Molex annuncia il primo portafoglio di prodotti chip-to-chip a 224Giga

Molex ha presentato il primo portafoglio di prodotti 224G chip-to-chip che comprende cavi di nuova generazione, backplane, connettori scheda-scheda e soluzioni connettore near ASIC-cavo che operano a una velocità massima di 224 Gbps-PAM4. Per ottenere una velocità di trasmissione dati fino a 224 Gbps-PAM4, per esempio nei data center, saranno infatti necessarie architetture di sistema completamente nuove con schemi di connessione multipli da chip-to-chip.

“Molex sta collaborando a stretto contatto con i principali innovatori tecnologici, nonché con i principali clienti di data center ed imprese, per stabilire un calendario ambizioso per l’introduzione dei prodotti 224G”, ha dichiarato Jairo Guerrero, VP & GM, Copper Solutions, di Molex. “Il nostro approccio trasparente e di sviluppo congiunto facilita l’impegno tempestivo con gli stakeholder dell’ecosistema 224G per identificare e risolvere i potenziali ostacoli alle prestazioni e le sfide progettuali, che vanno dall’integrità del segnale alla riduzione delle EMI, fino alla necessità di una gestione termica più efficiente.”

Tra le nuove soluzioni c’è la famiglia Mirror Mezz Enhanced (un’aggiunta alla famiglia di connettori board-to-board Mirror Mezz), il sistema backplane Inception, il sistema connettore-cavo 224 Gbps-PAM4 near-ASIC X2 Dual Speed, le soluzioni OSFP 1600 (prodotti di I/O che includono connettori e gabbie SMT, BiPass, oltre a soluzioni di collegamento diretto e cavi elettrici attivi) e sono state aggiornate le linee di soluzioni QSFP 800 e QSFP-DD 1600.

I campioni di Mirror Mezz Enhanced, Inception e CX2 Dual Speed saranno disponibili quest’estate, mentre i campioni delle nuove offerte OSFP e QSFP di Molex saranno rilasciati in autunno.

Contenuti correlati

• 
  Molex completa l’acquisizione di AirBorn

  Molex ha completato l’acquisizione di AirBorn, produttore di connettori e componenti elettronici altamente affidabili progettati per applicazioni mission-critical nei mercati aerospaziale e della difesa, dell’aviazione commerciale, dell’esplorazione spaziale, della medicina e dell’industria. “Molex è entusiasta di completare...
• 
  Le previsioni di Molex per la connettività

  Molex ha indicato le sue previsioni per il 2025 per quanto riguarda lo sviluppo tecnologico della connettività, legato anche a fattori come l’impatto dell’intelligenza artificiale generativa (AI), dell’apprendimento automatico (ML) e delle soluzioni cloud. In particolare, Molex...
• 
  I sensori di corrente Percept di Molex

  Molex ha annunciato i sensori di corrente Percept per rispondere alla crescente domanda di soluzioni di rilevamento della corrente ad alta precisione per le applicazioni industriali e automotive. La soluzione integra un sensore di corrente coreless Infineon...
• 
  Rutronik estende l’offerta di connettori Molex

  Rutronik ha aggiunto al suo portafoglio altri connettori USB Type-C compatti di Molex. Questi componenti sono offerti in vari fattori di forma e con diverse opzioni di montaggio. La famiglia estesa di connettori USB Type-C compatti di...
• 
  Avnet Abacus ottiene da Molex il premio Central European Distributor of the Year

  Avnet Abacus ha ricevuto, per la terza volta consecutiva, l’European Distributor of the Year 2023 – Central Europe award da Molex. Il premio è stato assegnato riconoscendo la progettualità e le strategie messe in atto dal distributore...
• 
  I nuovi connettori ibridi dati-segnale di Molex

  Molex ha realizzato la famiglia di connettori ibridi dati-segnale MX-DaSH che unifica alimentazione, segnale e connettività dati ad alta velocità in un unico sistema. Questi nuovi componenti combinano le funzionalità per risparmiare spazio, consentendo ai progettisti di...
• 
  Da Mouser e Molex un webinar sui vantaggi dei cavi RF personalizzati

  Mouser Electronics ha collaborato con Molex per un nuovo webinar intitolato “I cablaggi destinati al successo: i vantaggi dei cavi RF personalizzati rispetto a quelli OTS e DIY“. Per quanto riguarda la connettività via cavo, la decisione...
• 
  Nuovi contenuti interattivi sulla miniaturizzazione da Mouser Electronics e Molex

  Mouser Electronics, in collaborazione con Molex, propone una nuova serie di contenuti interattivi focalizzati sulle tendenze della miniaturizzazione. I contenuti di “Il futuro della miniaturizzazione nella tecnologia” (in inglese) riguardano infatti questo aspetto nelle applicazioni AR/VR, medicali...
• 
  Ricarica dei veicoli elettrici: le sfide progettuali

  La disponibilità di una struttura di ricarica adeguata e diffusa in maniera capillare riveste un’importanza fondamentale per la crescita del mercato dei veicoli elettrici Leggi l’articolo completo su EO 515
• 
  Molex: connettori KickStart per l’OCP

  Molex ha aggiunto alla gamma di soluzioni raccomandate dall’Open Compute Project (OCP) un nuovo sistema di connettori. KickStart è la prima soluzione conforme a OCP che combina segnali a bassa velocità e ad alta velocità, nonché circuiti...