Moduli: la via più breve per la connettività wireless

Dalla rivista:
Embedded

 

Oggi molte applicazioni si affidano alle comunicazioni wireless, in particolare a Internet of Things (IoT) e ai sistemi IoT industriale. Lo sviluppo di RF, tuttavia, può essere complesso e richiede costose certificazioni. Questo articolo esamina come i produttori di moduli, come STMicroelectronics, Silicon Labs, Murata, Würth Elektronik e Microchip, forniscono soluzioni complete e certificate, un modo semplice ed efficace per aggiungere WLAN, LPWAN e altre comunicazioni wireless a un’ampia gamma di sistemi

Leggi l’articolo completo su Embedded 82

Cliff Ortmeyer, Global Head of Technical Marketing - Farnell

Contenuti correlati

• 
  Murata: MLCC formato 0603 da 100 μF

  Murata ha realizzato dei condensatori MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) caratterizzati da una capacità di 100 μF e un formato 0603 (1608). I nuovi modelli sono siglati GRM188C80E107M (tensione nominale di 2,5 V e intervallo di temperatura...
• 
  Sample NPI di ST disponibili tramite Anglia

  Anglia Components ha annunciato il commitment a spedire gratuitamente campioni di ogni semiconduttore NPI (New Product Introduction) di STMicroelectronics ai clienti nel Regno Unito e nei paesi dell’UE come parte dell’iniziativa europea Anglia Live lanciata nel gennaio...
• 
  Microcontrollori per applicazioni spaziali

  I microprocessori dedicati alle applicazioni spaziali sono essenziali per le missioni e le immunità alle radiazioni, è uno dei principali fattori che guidano la loro progettazione Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  L’importanza dell’autenticazione crittografica nei dispositivi medicali

  L’implementazione dell’autenticazione crittografica nei prodotti medicali e sanitari è fondamentale per la salute del paziente e la sua riservatezza, oltre che per sicurezza dell’utente, e si applica a una vasta gamma di diversi apparecchi diagnostici e di monitoraggio Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  AMR: un’alternativa più autonoma ai tradizionali AGV

  I robot mobili autonomi (AMR) rappresentano una valida alternativa ai tradizionali veicoli a guida autonoma (AGV) rispetto ai quali possono vantare un certo grado di “intelligenza” che non è presente negli AGV Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  Qualificazione ELDRS per i transistor JAN di Microchip

  Microchip Technology ha annunciato che i suoi transistor JAN (Joint Army Navy) sono stati testati e qualificati per i requisiti dello Standard Militare Enhanced Low Dose Radiation Sensitivity (ELDRS) tra cui MIL-STD-750, Test Method 1019 e specifiche...
• 
  Un webinar sull’integrazione tra sensori e cloud da Avnet e Farnell

  Il 24 luglio 2024 alle ore 16.00 (ora legale britannica) Farnell, in collaborazione con Avnet, terrà il webinar intitolato “Start your IIoT Journey with Seamless Sensor to Cloud Integration” focalizzato sull’integrazione del kit di sensori connessi (CSK)...
• 
  La connettività wireless in un nuovo eBook di Mouser e STMicroelectronics

  Mouser Electronics, in collaborazione con STMicroelectronics, ha realizzato un nuovo eBook focalizzato sul tema della connettività wireless. In “Beyond the Wires: Exploring Bluetooth and LoRaWAN Connectivity“, gli esperti di STMicroelectronics discutono dell’evoluzione degli standard wireless Bluetooth Low...
• 
  Progettare veicoli spaziali con FPGA “radiation-tolerant” riconfigurabili ad alta affidabilità

  Un esame delle diverse tecnologie FPGA disponibili per applicazioni spaziali e del processo di sviluppo dei componenti Leggi l’articolo completo su EO518  
• 
  STMicroelectronics ha scelto Catania per il suo impianto produttivo per SiC

  STMicroelectronics realizzerà a Catania un nuovo impianto per la produzione in grandi volumi di substrati SiC da 200 mm destinati a dispositivi e moduli di potenza, ma anche per implementare attività di test e packaging. L’azienda precisa...