Melexis annuncia la disponibilità di una soluzione altamente integrata per la visione 3D a ToF

Melexis, società specializzata in ingegneria microelettronica, ha annunciato un nuovo chipset a Tempo di Volo (Time of Flight o ToF) e un kit di sviluppo che consente di realizzare progetti modulari di soluzioni di visione 3D.

Il chipset comprende il sensore ToF e MLX75023 con formato ottico da 1/3 di pollice e l‘IC companion MLX75123, che integra molti dei componenti esterni normalmente richiesti per sviluppare una soluzione di visione 3D.

Il sensore ToF MLX75023 ha una risoluzione QVGA e un intervallo dinamico lineare di 63dB.

Il chip companion MLX75123 interfaccia direttamente il sensore a una MCU host e fornisce una visualizzazione rapida dei dati.

Applicazioni tipiche del chipset includono il riconoscimento dei gesti, il monitoraggio del conducente e la rilevazione degli occupanti in applicazioni automotive. Il chipset è ideale per altre applicazioni fra cui quelle industriali (nastri trasportatori, robotica, misura di volumi) e le Città Intelligenti (conteggio di persone, sicurezza, eccetera).

Il chipset è disponibile in classe sia automotive (da -40°C a +105°C) sia industriale (da -20°C a +85°C).

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