Le soluzioni di e-peas per i design batteryless a embedded world 2024

Pubblicato il 4 aprile 2024
e-peas

e-peas, azienda specializzata in tecnologia di gestione dell’energia per l’energy-harvesting, mostrerà a embedded world 2024 soluzioni complete per i design batteryless. Quest’anno presenterà la sua collaborazione con diversi partner nei settori dei SoC wireless, delle sorgenti di raccolta di energia e degli elementi di stoccaggio dell’energia.

Ci saranno dimostrazioni con esempi di progettazione reali provenienti da cinque aree applicative chiave: tracciabilità delle risorse, etichette elettroniche per scaffali, periferiche per PC, sensori IoT e unità di controllo remoto.

I rapporti commerciali con diversi fornitori di SoC wireless posizionano inoltre l’azienda anche come partner interessante per la realizzazione di design batteryless che supportano Bluetooth LE 5.4, radio sub-GHz, protocolli proprietari, Matter e altro.

Geoffroy Gosset, CEO e co-fondatore dell’azienda, ha affermato: “I PMIC e-peas completano idealmente i SoC wireless leader di settore e altre parti dell’ecosistema di raccolta di energia per ottimizzare le prestazioni complessive delle applicazioni dei nostri clienti. La collaborazione con veri esperti in ogni aspetto della progettazione significa che e-peas può focalizzarsi sulla creazione dei migliori PMIC per soddisfare i requisiti applicativi specifici in modo che gli ingegneri non debbano scendere a compromessi sull’efficienza. e-peas consegna al momento decine di milioni di unità dei suoi prodotti al mercato di massa per supportare progetti in cui la dipendenza dalle batterie primarie può essere alleviata o del tutto superata”.

e-peas: padiglione 4A , stand 301



Contenuti correlati

  • Silicon Labs
    I Soc wireless di Silicon Labs con funzionalità di energy harvesting

    Silicon Labs ha realizzato la nuova famiglia di SoC wireless xG22E, espressamente concepita per operare con consumi ridottissimi, come richiesto dalle applicazioni di energy harvesting che non prevedono l’uso di batterie. La nuova linea è composta dai...

  • Microchip
    Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded

    Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come comunicazione dati, alimentazione e aggiornamenti in-field) per i sistemi embedded. Questa nuova generazione di MCU è stata progettata infatti per fornire anche funzionalità...

  • congatec
    Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

    La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...

  • Advantech
    Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge

    Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies per l’edge computing, focalizzata sull’innovazione nell’ambito dei computer industriali. L’obiettivo è sviluppare una gamma avanzata di Piattaforme Edge AI standardizzate e un...

  • Asus
    ASUS IoT ha annunciato PE8000G

    ASUS IoT ha annunciato a embedded world 2024 PE8000G, un computer edge AI che supporta più schede GPU per ottenere prestazioni elevate e progettato per gestire condizioni difficili con resistenza a temperature estreme, vibrazioni e tensione variabile....

  • NXP: il nuovo processore S32N55 per i software defined vehicle

    NXP ha presentato a embedded world 2024 il suo processore S32N55, il primo dispositivo della nuova famiglia S32N. Destinato al settore automotive, il nuovo processore punta al controllo centralizzato in tempo reale dei software defined vehicle (SDV)....

  • SECO
    SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE

    SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom Serie x7000RE (noti anche con il nome in codice Amston Lake). Il modulo SOM-COMe-CT6-ASL, presentato da SECO a embedded world 2024, unisce le...

  • Nordic Semiconductor
    Nordic Semiconductor presenta Thingy:91 X

    Nordic Semiconductor presenta a embedded world un’anteprima di “Thingy:91 X“. L’azienda presenta inoltre una dimostrazione avanzata di Matter, oltre alle ultime novità in fatto di Bluetooth LE Audio e tecnologia di trasmissione Auracast. Costruito attorno al System-in-Package...

  • Panasonic
    Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry

    In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni di connettività intelligente. Lo slogan sarà: ‘Re-imagine connectivity – Rely on us’. I visitatori potranno vedere moduli Bluetooth, WiFi e Mesh, sensori di...

  • NUCN E.E.P.D.
    Le novità di E.E.P.D. per il settore embedded

    E.E.P.D. presenterà i più recenti componenti della famiglia PROFIVE in occasione della nuova edizione di embedded world. Tra i prodotti ci sarà NUCN, un computer industriale a scheda singola (SBC) in formato NUC embedded (eNUC), MIME, una...

Scopri le novità scelte per te x