La transizione dei cablaggi da micro a nano

Da “Into the Box” a “Inside the Box”: è compito degli ingegneri progettisti fornire due diversi livelli di interconnessioni in grado di adattarsi alle esigenze degli strumenti con i requisiti dimensionalmente più grandi sui pannelli esterni e dimensionalmente più piccoli sui moduli interni a maggior densità di componenti

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Bob Stanton, Director of Technology, Omnetics Connector

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