Infineon aumenta l’efficienza

Combinando MOSFET CoolSiC e IGBT TRENCHSTOP nei package Easy 2B, Infineon permette di aumentare l’efficienza dei sistemi.

Infineon utilizza infatti la topologia ANPC (advanced neutral-point-clamped) per i suoi nuovi moduli SIC ibridi e IGBT EasyPACK 2B nella famiglia di componenti a 1200 V.

Questi nuovi moduli permettono di aumentare la densità di potenza e di raggiungere una frequenza di commutazione fino a 48 kHz. Queste caratteristiche sono particolarmente apprezzabili per le esigenze delle nuove generazioni di applicazioni fotovoltaiche a 1500V e per quelle di energy storage.

La nuova tecnologia ANPC supporta un’efficienza del sistema di oltre il 99%, e il package ibrido Easy 2B offre diversi vantaggi, per esempio negli stadi DC/AC a 1500V degli inverter solari dove si possono utilizzare bobine di dimensioni inferiori. L’utilizzo della tecnologia SiC, invece, permette di ridurre le perdite e quindi la dissipazione di calore.

Un diodo integrato del corpo del chip MOSFET CoolSiC, inoltre, evita la necessità di ricorrere a un altro diodo SiC, mentre il sensore di temperatura NTC facilita il monitoraggio del dispositivo.

La tecnologia PressFIT, infine, riduce i tempi di assemblaggio per il montaggio del dispositivo.

Contenuti correlati

• 
  Infineon espande la produzione in Asia

  Infineon Technologies ha iniziato i lavori per la realizzazione di un nuovo sito di produzione a Samut Prakan, a sud di Bangkok. Il primo edificio dovrebbe essere pronto per le operazioni all’inizio del 2026, ma l’azienda precisa...
• 
  Matter: un nuovo impulso per i dispositivi domestici intelligenti

  La mancanza di capacità di comunicazione e di sicurezza frena ancora la domanda di dispositivi per la casa intelligente ma la situazione potrebbe presto cambiare con il nuovo standard Matter Leggi l’articolo completo su EO 522
• 
  Partnership tra Infineon e Quantinuum per il quantum computing

  Infineon Technologies e Quantinuum, azienda focalizzata sul calcolo quantistico, hanno annunciato una partnership strategica per sviluppare la futura generazione di trappole ioniche da utilizzare nei computer quantistici. Gli ingegneri delle due aziende lavorano insieme da più di...
• 
  Il successo degli IC per la sicurezza a 28nm di Infineon

  Infineon prevede che, entro la primavera del 2025, la tecnologia a 28 nm sarà integrata in 1 miliardo di dispositivi di sicurezza. Questo ramp-up particolarmente rapido si basa, secondo il produttore, sulle caratteristiche della tecnologia a 28...
• 
  Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon

  eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
• 
  Rete elettrica omnidirezionale: il ruolo del SiC

  La tecnologia SiC permette di aumentare l’efficienza e la densità di potenza dei convertitori di potenza utilizzati nelle cosiddette DER (Distributed Energy Resources), elementi fondamentali per supportare l’infrastruttura di ricarica durante i picchi di domanda di energia...
• 
  Le soluzioni di Infineon a electronica 2024

  Alla prossima edizione di electronica, Infineon Technologies esporrà le sue soluzioni per la decarbonizzazione e la digitalizzazione. “La decarbonizzazione e la digitalizzazione sono i principali fattori trainanti sulla strada verso un futuro a impatto climatico zero”, ha...
• 
  Nuovi diodi Schottky da 1200 V da Toshiba

  Toshiba Electronics Europe ha aggiunto alla sua offerta dieci nuovi diodi a barriera Schottky (SBD) da 1200 V realizzati in carburo di silicio (SiC). Si tratta della serie TRSxxx120Hx, composta da cinque prodotti alloggiati in package TO-247-2L...
• 
  Infineon premia Rutronik per l’automotive

  Infineon ha assegnato a Rutronik  il riconoscimento Best Automotive Demand Creation Distributor durante la conferenza FAST 2024 di Infineon a Dresda. Il premio riconosce i contributi del distributore all’orientamento della domanda e alla promozione dell’innovazione nel settore...
• 
  I moduli di potenza CIPOS Maxi di Infineon

  Infineon Technologies ha aggiunto alla sua famiglia di prodotti TRENCHSTOP IGBT7 la serie CIPOS Maxi Intelligent Power Module (IPM) utilizzabile per gli azionamenti di motori a bassa potenza in applicazioni quali motori, pompe, ventole, pompe di calore...