Infineon aumenta l’efficienza

Combinando MOSFET CoolSiC e IGBT TRENCHSTOP nei package Easy 2B, Infineon permette di aumentare l’efficienza dei sistemi.

Infineon utilizza infatti la topologia ANPC (advanced neutral-point-clamped) per i suoi nuovi moduli SIC ibridi e IGBT EasyPACK 2B nella famiglia di componenti a 1200 V.

Questi nuovi moduli permettono di aumentare la densità di potenza e di raggiungere una frequenza di commutazione fino a 48 kHz. Queste caratteristiche sono particolarmente apprezzabili per le esigenze delle nuove generazioni di applicazioni fotovoltaiche a 1500V e per quelle di energy storage.

La nuova tecnologia ANPC supporta un’efficienza del sistema di oltre il 99%, e il package ibrido Easy 2B offre diversi vantaggi, per esempio negli stadi DC/AC a 1500V degli inverter solari dove si possono utilizzare bobine di dimensioni inferiori. L’utilizzo della tecnologia SiC, invece, permette di ridurre le perdite e quindi la dissipazione di calore.

Un diodo integrato del corpo del chip MOSFET CoolSiC, inoltre, evita la necessità di ricorrere a un altro diodo SiC, mentre il sensore di temperatura NTC facilita il monitoraggio del dispositivo.

La tecnologia PressFIT, infine, riduce i tempi di assemblaggio per il montaggio del dispositivo.

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