I nuovi condensatori in silicio a elevata densità di Murata

Pubblicato il 17 giugno 2021

Murata  ha aggiunto alla sua offerta nuovi condensatori realizzati mediante le più recenti tecnologie di processo su silicio e caratterizzati da una densità di 1,3 µF/mm.

Si tratta di componenti destinati ai mercati dei dispositivi mobili e HPC (High Performance Computing). I bassissimi valori di ESL ed ESR (dell’ordine di pochi pH e mΩ rispettivamente) di questi condensatori permettono infatti di supportare l’incremento di prestazioni delle nuove reti PDN (Power Distribution Network) che richiedono bassi valori di impedenza in una banda di frequenza molto estesa.

Il profilo estremamente ridotto di questi condensatori, inferiore a 40 µm, consente ai progettisti di chip di integrare i condensatori in silicio nel package il più vicino possibile alla sezione attiva del chip, minimizzando il percorso effettivo della corrente e di conseguenza gli effetti parassiti.

Questi dispositivi di Murata soddisfano i requisiti di progetto di microprocessori e SoC (System-on-Chip) che richiedono reti capacitive a più terminali.



Contenuti correlati

  • Il ruolo dei sensori nella trasformazione del settore sanitario

    Ci sono diverse dinamiche importanti che stanno avendo una seria influenza sul settore sanitario e, di conseguenza, è necessaria una tecnologia avanzata per mitigare i problemi che queste stanno causando. In questo articolo verranno esaminati i cambiamenti...

  • Panasonic Industry estende la sua gamma di condensatori SP-Cap

    Il portafoglio di condensatori con tecnologia Solid Polymer (SP-Cap) di Panasonic Industry è stata ampliata con la serie KX, resistente alla temperatura (5.500 ore a 125°C). Si tratta di condensatori che offrono un ESR basso (tipicamente di...

  • Le soluzioni di ricarica rapida Murata per veicoli elettrici disponibili da Farnell

    Farnell ha annunciato la distribuzione delle soluzioni di ricarica rapida Murata per veicoli elettrici (VE). La gamma di prodotti avanzati Murata amplia il portafoglio di componenti di Farnell progettati per lo sviluppo e la produzione di sistemi...

  • Moduli: la via più breve per la connettività wireless

    Oggi molte applicazioni si affidano alle comunicazioni wireless, in particolare a Internet of Things (IoT) e ai sistemi IoT industriale. Lo sviluppo di RF, tuttavia, può essere complesso e richiede costose certificazioni. Questo articolo esamina come i...

  • Exxelia: condensatori a film ad altissima densità energetica

    Exxelia ha presentato i condensatori Miniature Micro-Layer (MML), una tecnologia che permette una elevata riduzione delle dimensioni e del peso grazie a un’alta densità energetica. Il valore di densità energetica raggiunge infatti i 400 J/dm3 e consente...

  • Da Murata un modulo UWB compatto e ottimizzato per l’IoT a basso consumo

    Murata ha realizzato un modulo a banda ultralarga (UWB) particolarmente compatto (misura 0,5×8,3×1,44 mm). Utilizzando la tecnologia a radiofrequenza a corto raggio, il modulo di connettività UWB + Bluetooth a bassa energia (BLE) di tipo 2AB può...

  • KEMET presenta i condensatori a film EMI X2 per ambienti difficili

    KEMET ha annunciato la sua nuova serie R53 di condensatori X2 per la soppressione EMI. Questa serie , costituita da compoenenti miniaturizzati in film di polipropilene, soddisfa le esigenze di applicazioni automobilistiche, industriali, di consumo ed energetiche...

  • L’evoluzione dei condensatori ceramici

    I condensatori ceramici devono soddisfare molteplici requisiti: struttura più compatta, ampi intervalli di temperatura, maggiore efficienza, tolleranze più rigorose, funzionalità ottimizzate e frequenze più elevate, senza dimenticare la richiesta di versioni specifiche per la particolare applicazione considerata...

  • LPWAN: il 5G per l’IoT

    Le reti WAN Low Power giocano un ruolo fondamentale nell’implementazione dell’Internet of Thing in seno alla rivoluzione 5G Leggi l’articolo completo su Embedded 81

  • Accordo di collaborazione tra Murata e Pycom

    Murata e Pycom hanno stretto una collaborazione strategica che permetterà di ridurre del 70% circa il tempo necessario per l’implementazione di progetti IoT. A partire da settembre gli utenti impegnati nello sviluppo di progetti IoT potranno utilizzare...

Scopri le novità scelte per te x