EMBEDDED WORLD 2011 – Eurotech: soluzione device-to-cloud
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
Eurotech presenta la propria soluzione Everyware Device Cloud (Edc) a Embedded World 2011, dove esporrà, inoltre, tutte le ultime aggiunte al suo portafoglio di piattaforme. La suddetta soluzione Edc rappresenta per i clienti il modo più efficace per progettare e dislocare applicazioni cosiddette device-to-cloud, consentendo agli stessi di trasferire i loro preziosi dati tra dispositivi distribuiti e applicazioni aziendali.
Con essa soluzioni M2M (macchina-macchina), in grado di connettere dispositivi embedded a una rete e di acquisire dati, possono essere ripartite in tempi minimi. Prima dell’avvento della stessa, questo genere di dispiegamento poteva richiedere mesi, se non anche anni, per essere pianificato, acquistato ed eseguito.
padiglione 11 stand 107
Contenuti correlati
-
SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE
SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom Serie x7000RE (noti anche con il nome in codice Amston Lake). Il modulo SOM-COMe-CT6-ASL, presentato da SECO a embedded world 2024, unisce le...
-
Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry
In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni di connettività intelligente. Lo slogan sarà: ‘Re-imagine connectivity – Rely on us’. I visitatori potranno vedere moduli Bluetooth, WiFi e Mesh, sensori di...
-
Le novità di E.E.P.D. per il settore embedded
E.E.P.D. presenterà i più recenti componenti della famiglia PROFIVE in occasione della nuova edizione di embedded world. Tra i prodotti ci sarà NUCN, un computer industriale a scheda singola (SBC) in formato NUC embedded (eNUC), MIME, una...
-
Le novità open source di Eclipse Foundation esposte a embedded world 2024
Eclipse Foundation presenterà le sue più recenti innovazioni in ambito open source a embedded world 2024, evidenziando anche nuove tecnologie, tra cui il sistema operativo in tempo reale (RTOS) Eclipse ThreadX, in precedenza Azure, certificato per la...
-
Le soluzioni Advantech per AIoT a embedded world
Advantech ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2024 dove esporrà la sua offerta completa, basata su diverse architetture hardware (x86/ARM) e servizi software dedicati, per i mercati emergenti come per esempio quelli della ricarica di...
-
AMD a embedded world 2024
AMD aprirà l’edizione 2024 di embedded world, in programma a Norimberga dal 9 all’11 aprile, con un keynote sul tema del potenziale dell’intelligenza artificiale all’edge. Salil Raje, SVP e GM, Adaptive & Embedded Computing Group di AMD...
-
Da Arrow e Infineon un nuovo reference design USB PD3.1 da 240 W
Il nuovo reference design USB Power Delivery (PD) 3.1 da 240 W annunciato da Arrow Electronics e Infineon Technologies sarà presentato in occasione di embedded world 2024. Questo progetto mostra un esempio di realizzazione del software e...
-
Le soluzioni di e-peas per i design batteryless a embedded world 2024
e-peas, azienda specializzata in tecnologia di gestione dell’energia per l’energy-harvesting, mostrerà a embedded world 2024 soluzioni complete per i design batteryless. Quest’anno presenterà la sua collaborazione con diversi partner nei settori dei SoC wireless, delle sorgenti di...
-
Le competenze di DATA MODUL in evidenza a embedded world
Questa edizione di embedded world sarà l’occasione per DATA MODUL di mostrare le sue capacità nei settori hardware, software e servizi. Uno dei prodotti in evidenza è un monitor touch da 15,6″ dotato dell’easyKnob, un’innovativa soluzione sviluppata...
-
La prima volta di Canavisia a embedded world
Canavisia, una società Seica, parteciperà per la prima volta a embedded world dove presenterà una serie di strumenti intelligenti per progettisti elettronici che possono essere implementati come soluzioni autonome o integrati in sistemi di produzione sia per...
Scopri le novità scelte per te x
-
SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE
SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom Serie x7000RE (noti...
-
Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry
In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni di connettività intelligente....
News/Analysis Tutti ▶
-
Tecnologia AMD per il supercomputer Hunter
Hunter è il supercomputer recentemente inaugurato dall’HLRS (High Performance Computing Centre) di Stoccarda progettato...
-
Nuovo riflettometro ad alta risoluzione da Yokogawa Test & Measurement
Yokogawa Test & Measurement ha realizzato un nuovo riflettometro ad alta risoluzione. Siglato AQ7420....
-
Infineon espande la produzione in Asia
Infineon Technologies ha iniziato i lavori per la realizzazione di un nuovo sito di...
Products Tutti ▶
-
Il primo modulo Wi-Fi 7 di u-blox per l’automotive
u-blox ha annunciato la disponibilità dei primi campioni di RUBY-W2, il suo modulo Wi-Fi...
-
Nuovo riflettometro ad alta risoluzione da Yokogawa Test & Measurement
Yokogawa Test & Measurement ha realizzato un nuovo riflettometro ad alta risoluzione. Siglato AQ7420....
-
Infineon presenta la famiglia di IC MOTIX
MOTIX Bridge BTM90xx è una nuova famiglia di IC di Infineon progettati specificamente per...