EMBEDDED – ‘Computer on module’, attacco ai progetti custom
Dalla rivista:
Elettronica Oggi
Autore: Giorgio Fusari
La crescente pressione finanziaria, accentuata dalla crisi economica, spinge le aziende a usare i moduli Com per ridurre i costi di progettazione. Piace sempre più anche il ricorso all’outsourcing
Contenuti correlati
-
Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel Core di 13a generazione e RAM saldata a bordo Leggi l’articolo completo su Embedded 91
-
Un’interfaccia aperta per una diagnostica dei veicoli più efficiente
Hella Gutmann, una delle più importanti aziende nel settore della diagnostica dei veicoli, ha deciso di sfruttare il know-how acquisito da Kontron per tenere il passo con l’evoluzione dei requisiti di comunicazione delle principali Case automobilistiche Leggi l’articolo...
-
Compatibilità: l’elemento chiave per il successo delle applicazioni per Industry 4.0
Intervista a Peter Müller, VP Product Center Modules di Kontron La digitalizzazione ha preso velocità, soprattutto negli ambienti industriali. Sono sempre maggiori le soluzioni che vengono sviluppate per soddisfare le esigenze di sicurezza, flessibilità e compatibilità e...
-
Il terzo ciclo per i moduli COM sulla rampa di lancio
Alcune considerazioni sul nuovo standard COM-HPC per i moduli COM che, fin dalla loro introduzione, si sono affermati come la soluzione di riferimento per lo sviluppo di sistemi di elaborazione embedded. Dopo ETX/XTX e COM Express, l’industria...
-
Computer-on-Module per sistemi di visione industriali basati sull’intelligenza artificiale
Grazie alle loro doti di scalabilità, i moduli COM (Computer-on-Module) possono garantire la flessibilità richiesta dalle applicazioni di visione basate sull’intelligenza artificiale, un mercato industriale con prospettive di crescita decisamente interessanti Nel settore dell’automazione, accanto a...
-
congatec propone una soluzione combinata modulo COM/scheda carrier “application-ready”
congatec ha realizzato una nuova scheda carrier in formato 3.5″ conforme alle specifiche SMARC 2.1. conga-SMC1/SMARC-x86 è una scheda di tipo “application-ready” è può essere quindi immediatamente utilizzata come componente standard per la produzione di piccoli/medi volumi...
-
Kontron COMe-bCL6 con processori Intel nona generazione
Kontron ha annunciato la disponibilità dei Computer on module COMe-bCL6 con fattore di forma COM Express basic Type 6 (125×95 mm) dotati di processori Intel di nona generazione. Queste schede dispongono di un massimo di quattro socket...
-
Schede SFF: reti di comunicazione e IoT sostengono la crescita
Dispositivi mobili, infrastrutture di rete e applicazioni Internet of Things, sempre più, adottano le ultime innovazioni disponibili nelle board dotate di form factor compatti Leggi l’articolo su Embedded di febbraio
-
congatec: supporto USB-C per i moduli SMARC 2.0
congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli SMARC 2.0 che supportano lo standard USB Tipo C. Le prime soluzioni che implementano lo standard USB-C sono il nuovo modulo COM conga-SA5 e la scheda carrier di valutazione conga-SEVAL....
-
L’evoluzione dello standard SMARC
Un’analisi dell’evoluzione e delle principali novità di uno standard che si è imposto come punto di riferimento per i moduli COM (Computer-on-Module) di dimensioni compatte Leggi l’articolo su Embedded di febbraio