Embedded
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Capacità di oltre 30 terabyte per i prossimi HDD di Toshiba
Toshiba Electronic Devices & Storage ha dimostrato con successo le possibilità degli hard disk...
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Nuovi componenti da Microchip per una maggiore diffusione di aeromobili elettrici
Microchip Technology ha presentato una nuova soluzione di potenza che combina le schede gate...
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La nuova linea di server di Advantech
Advantech ha presentato una nuova linea di server e soluzioni industriali basate sui processori...
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Due nuovi computer embedded compatti da Contradata
Contradata ha aggiunto alla sua offerta due nuovi computer embedded . La linea di...
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Microchip presenta gli MCU a 32 bit PIC32CK con HSM
Microchip Technology ha annunciato la nuova famiglia di microcontroller PIC32CK a 32-bit con sottosistema...
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EET Group presenta il suo nuovo configuratore rack
EET Group ha realizzato un configuratore online per rack progettato per semplificare la ricerca...
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I nuovi moduli e kit Aikri di eInfochips
eInfochips ha annunciato la serie di moduli e kit di sviluppo Aikri-64X-90XX. Questa linea...
in Bus & Boards
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I nuovi moduli SMARC di congatec
congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom...
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Nuova versione dell’IDE NECTO di MIKROE
MIKROE ha annunciato che l’ultima versione del suo IDE NECTO Studio 6.1 integra i...
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Microchip migliora la sicurezza dei prodotti IoT
Microchip Technology ha ampliato la sua offerta Trust Platform aggiungendo ECC608 TrustMANAGER con Kudelski...
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Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec
La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme...
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Renesas: nuove funzionalità per Quick Connect Studio
Renesas Electronics ha aggiunto nuove funzionalità e ha ampliato la copertura della sua piattaforma...
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ASUS IoT ha annunciato PE8000G
ASUS IoT ha annunciato a embedded world 2024 PE8000G, un computer edge AI che...
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SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE
SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom...
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Microchip Technology annuncia un progetto di riferimento Qi 2.0 basato su dsPIC33
Microchip Technology ha rilasciato un progetto di riferimento Qi 2.0 dual-pad wireless power transmitter,...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...