Packaging
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EET Group presenta il suo nuovo configuratore rack
EET Group ha realizzato un configuratore online per rack progettato per semplificare la ricerca...
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Toshiba e i luoghi comuni sugli hard disk
Toshiba ha approfondito alcuni preconcetti sugli hard disk, esaminando quattro dei luoghi comuni più...
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I nuovi alloggiamenti in ABS ritardante di fiamma di Hammond
Sono classificati UL94-V0 i nuovi alloggiamenti in ABS ritardante di fiamma della serie 1556...
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Il nuovo armadio scalabile di Panduit
Panduit ha introdotto i nuovi armadi FlexFusion XGL che sono utilizzabili per ospitare apparecchiature...
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Enclosure industriali, come scegliere la soluzione più adatta
La selezione dei contenitori per i sistemi elettrici ed elettronici rappresenta un elemento critico...
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Rittal amplia le sue soluzioni di raffreddamento intelligenti
Rittal ha presentato le nuove soluzioni di climatizzazione intelligenti della gamma Blue e+ S....
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Rittal potenzia il suo Online Shop
Rittal ha potenziato il servizio di Online shop, inserendo un nuovo canale di supporto...
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Il nuovo rack IT firmato Rittal: un sistema modulare per server e network
Debutta una nuova generazione di rack per le applicazioni ICT, il VX IT di...
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Hammond: contenitori ermetici IP66 per applicazioni industriali
Hammond Electronics realizza diverse famiglie di contenitori ermetici IP66, fra cui quelle siglate 1554...
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Heitec: Ripac Vario Module
Heitec ha presentato la nuova estensione della famiglia Ripac Vario Module come soluzione economicamente...
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ARPRO ESDP: migliore protezione dalle scariche elettrostatiche
ARPRO ESDP garantisce la capacità di stampare imballaggi riutilizzabili (casse di movimentazione) complessi, tridimensionali...
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Elaborazione a elevate prestazioni
Nel bollettino ufficiale della Digital Agenda for Europe (DAE) della...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...