Bus & Boards
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La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec
congatec ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione...
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Una scheda FPGA per semplificare lo sviluppo IA da Arrow Electronics
Arrow Electronics ha presentato CYC5000, una scheda FPGA in grado di semplificare lo sviluppo...
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Da MikroE uno Shield per aggiungere le Click board alla piattaforma Red Pitaya
MikroElektronika (MIKROE) ha presentato un Click Shield per la piattaforma Red Pitaya. Red Pitaya...
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Matter: un protocollo sempre più accessibile grazie alla collaborazione tra Arduino e Silicon Labs
Arduino e Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) hanno recentemente annunciato un nuovo accordo di collaborazione...
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Raspberry Pi CM4S per Iono Pi Max di Sfera Labs
Sfera Labs ha ampliato le capacità della sua famiglia di moduli I/O industriali Iono....
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Kit per l’energy harvesting
L’energy harvesting è una tecnologia che consente di raccogliere energia dall’ambiente circostante per alimentare...
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Moduli COM-HPC con pinout esteso
Come sviluppare server industriali dedicati con i processori EPYC di AMD che mettono a...
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Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel...
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COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per...
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congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core...
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Raspberry PI: è arrivata la quinta generazione
Raspberry Pi 5 è realizzato con una nuova architettura basata su un processore ad...
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Tool e piattaforme per accelerare i progetti IoT
La continua evoluzione tecnologica rende disponibili sul mercato sensori a prezzi via via più...
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Apprendimento automatico alla periferia della rete: le considerazioni chiave per sviluppare un progetto sostenibile
Numerosi sistemi embedded, in particolare quelli utilizzati nelle installazioni IoT (Internet of Things) ubicate...
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Farnell distribuisce il nuovo SBC BeagleV Fire
Farnell ha annunciato l’ampliamento della sua offerta di single-board computing (SBC) con l’introduzione del...
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MIKROE realizza una nuova scheda basata sull’effetto Doppler
Microwave 4 Click è una nuova scheda di MikroElektronika (MIKROE) che consente la rilevazione...
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Partnership tra Advantech e ADATA per gli AMR
Advantech ha annunciato una partnership con ADATA per lo sviluppo di un robot mobile...
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La connettività in ambienti difficili analizzata in un eBook di Mouser e Cinch
Mouser Electronics, in collaborazione con Cinch Connectivity Solutions, ha pubblicato un nuovo eBook intitolato...
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Disponibili da Powell Electronics i trasduttori di pressione di Honeywell
Powell Electronics ha comunicato la disponibilità dei trasduttori di pressione media-isolated della serie MIP...
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Panasonic migliora la produzione di PCB
Panasonic Connect Europe ha realizzato il nuovo modular mounter NPM-GW, un modulo di montaggio...
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Innodisk: la memoria per potenziare l’IA
Innodisk ha annunciato la sua serie di DRAM DDR5 6400, appositamente realizzata per applicazioni...
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D-Link presenta il router Wi-Fi 6 e 5G G530
G530 è un nuovo router 5G NR AX3000 Wi-Fi 6 di D-Link che consente...