congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom...

La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme...

SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom...

Microchip Technology ha rilasciato un progetto di riferimento Qi 2.0 dual-pad wireless power transmitter,...

Digi International presenterà il nuovo System-on-Module (SOM) Digi ConnectCore MP25 per applicazioni di visione...

Il nuovo reference design USB Power Delivery (PD) 3.1 da 240 W annunciato da...

Melexis ha presentato ADK81116, un kit progettato per semplificare lo sviluppo di applicazioni automotive...

congatec  ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione...

Arrow Electronics ha presentato CYC5000, una scheda FPGA in grado di semplificare lo sviluppo...

MikroElektronika (MIKROE) ha presentato un Click Shield per la piattaforma Red Pitaya. Red Pitaya...

Arduino e Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) hanno recentemente annunciato un nuovo accordo di collaborazione...

Sfera Labs ha ampliato le capacità della sua famiglia di moduli I/O industriali Iono....

L’energy harvesting è una tecnologia che consente di raccogliere energia dall’ambiente circostante per alimentare...

Come sviluppare server industriali dedicati con i processori EPYC di AMD che mettono a...

congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel...