DRAM, una questione di processo

Secondo IHS, l'attuale dinamica dei prezzi delle DRAM sta diventando insostenibile per i produttori che utilizzano ancora processi produttivi a 4x/5x nm invece di quelli a 3x/2x nm usati dai principali produttori come Samsung e Hynix.

La conclusione a cui giunge un nuovo report della società di ricerca e di analisi IHS è che i produttori di DRAM che non passeranno rapidamente a processi a 3x/2x nm per realizzare i loro componenti rischiano forti perdite entro un periodo relativamente breve. Questo è quanto potrebbe accadere almeno nel segmento delle DDR3 da 2 Gb, che è quello più ampio.

Le proiezioni relative all’average selling price di questi componenti per il IV trimestre lo stimano in 1,25 dollari e se si considera che il costo cash per die di memoria packaged da 2 Gb di DDR3 realizzati a 31 nm è di 0,68 dollari e quello per componenti a 48 nm è di 1,34 dollari, l’allarme di IHS sulle possibili perdite di alcune aziende sembra essere pienamente giustificato.

Tra i principali produttori di memorie DRAM che utilizzano processi a 3x/2x nm ci sono Samsung, con il 29% dei componenti, ma anche Hynix Semiconductor con 18% di DRAM prodotta a 3x/2x nm e Elpida che arriva al 16%. Samsung, inoltre, prevede di passare all’80% di wafer realizzati a 3.x nm per la fine del 2012.
Gli altri competitor, come per esempio Micron e Nanya per restare competitivi dovrebbero quindi passare rapidamente a processi produttivi più avanzati.

Contenuti correlati

• 
  FBDi: in calo nel primo trimestre le vendite dei componenti in Germania

  FBDi ha rilevato un calo degli ordini dei componenti nel mercato tedesco per il primo trimestre del 2024. Il fatturato, secondo i dati, è sceso del 29%, a 1,09 miliardi di euro, rispetto al primo trimestre 2023....
• 
  Memorie per l’intelligenza artificiale

  La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai tradizionali metodi di archiviazione basati su DRAM o flash, in grado di garantire costi competitivi  senza penalizzare le prestazioni Leggi l’articolo completo su...
• 
  Dispositivi di memoria per sistemi embedded, le opportunità della MRAM

  Il sistema di memorizzazione basato su tecnologia magnetoresistiva è di tipo non volatile e fornisce diversi benefici rispetto alle convenzionali memorie SRAM e DRAM. In virtù delle proprie caratteristiche, la tecnologia MRAM può soddisfare differenti casi d’uso in...
• 
  Crescita costante per il mercato EMEA secondo Mouser Electronics

  Le previsioni di Mouser Electronics per il mercato EMEA nel 2023 sono di una crescita costante, legata a fattori come 5G, Internet of Things (IoT), intelligenza artificiale, robotica e veicoli elettrici (EV), insieme a molte applicazioni nei...
• 
  Una nuova soluzione IP LPDDR5X a 8533 Mbps da Cadence

  Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità della sua nuova soluzione IP per memorie LPDDR5X. Questa interfaccia di memoria LPDDR5X ottimizzata per operare a 8533Mbps è -sottolinea Cadence- fino al 33% più veloce rispetto alla precedente generazione...
• 
  Siemens Digital Industries Software: le prospettive di mercato per il 2022 del settore dell’elettronica e dei semiconduttori

  di Alan Porter, Vice President delle Strategie di Mercato per l’Elettronica e i Semiconduttori La pandemia ha accelerato la crescita del mercato dell’elettronica e dei semiconduttori, ma al contempo lo ha messo a dura prova per via...
• 
  Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3

  Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a incrementare le prestazioni in termini di velocità. La roadmap della società prevede memorie SDRAM DDR3 con capacità da 1 a 4 Gb, DDR2...
• 
  La crescita del mercato delle foundry nel 2022

  Per il mercato delle foundry, il 2022 potrebbe essere il terzo anno consecutivo con una crescita maggiore o uguale al 20%, secondo le previsioni di IC Insights. Dopo essere sceso del 2% nel 2019, questo segmento ha...
• 
  Le nuove memorie UFS di KIOXIA compatibili MIPI M-PHY v5.0

  KIOXIA Europe ha iniziato il campionamento dei primi dispositivi di memoria flash embedded Universal Storage Flash (UFS) compatibili con l’interfaccia MIPI M-PHY v5.0, e quindi capaci di comunicare a velocità decisamente elevate. I primi campioni sono quelli...
• 
  I dati di mercato dell’elettronica di Assodel

  Assodel (Associazione Distretti Elettronica – Italia) ha analizzato il mercato della distribuzione elettronica e le problematiche legate alla supply chain. Nel 2021 il mercato dei componenti elettronici, dopo aver mostrato nella prima metà dell’anno un buon allineamento...