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da Elettronica Oggi»-
Laser driver per fibre ottiche con controllo automatico della modulazione
Idiodi laser per applicazioni di telecomunicazione sono caratterizzati da due parametri principali:- La corrente...
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Prestazioni termiche dei moduli di potenza DC-DC a struttura aperta
Per la caratterizzazione delle prestazioni termiche dei moduli di potenza a strutturaaperta sono necessari...
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É iniziata l’era dei biochip
Se la tecnologia dell’informazione ha cambiato il modo di vivere nel ventesimo secolo, in...
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Più integrazione nella conversione DC-DC
Soluzioni integrate monolitiche di potenza garantiscono maggiore compattezza, portabilità, affidabilità ed efficienza a costi...
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Una nuova tecnologia per i display TFT portatili
Philips ha recentemente sviluppato un sistema di pilotaggio a 4 livelli, denominato (Flds), che...
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Un’evoluzione della strumentazione virtuale
Negli ultimi decenni il computer ha rappresentato la piattaforma fondamentale che ha consentito di...
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I componenti IspPAC per applicazioni audio
Alcuni semplici metodi per espandere alle applicazioni audio gli intervalli di frequenza e di...
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Tecnologie di memoria Chip-on-Chip
È possibile migliorare la densità di memorizzazione delle informazioni, semplicemente disponendo i componenti uno...
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La tecnologia BA.MOS.AM
Il processo di costruzione BA.MOS.AM. brevettato da nuova Mistral consiste nella realizzazione di interconnessioni...
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I vantaggi di un efficiente laboratorio di calibrazione
Oggi, più che mai, ci si rivolge al Calibration Manager affinchè riduca i costi...
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Sistemi GPS più versatili grazie a Bluetooth
La famiglia di processori per la connettività (connectivity processor) CP3000 di National Semiconductor rappresenta...
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FlexBench: una piattaforma completa per la verifica dei sistemi embedded
È di Italtel e Temento Systems la nuova suite per la prototipazione rapida dei...
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Oscilloscopi WavePro di nuova generazione
I due nuovi modelli di oscilloscopi digitali WavePro 7100 e WavePro 7300 di LeCroy,...
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Raddoppiare la densità senza compromessi
La nuova tecnologia X2, sviluppata da M-Systems in collaborazione con Toshiba, combina un’architettura hardware...
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IP routing e forward classification
Una breve descrizione dei packet-by-packet router e del metodo usato da questi per prendere...
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RIKEN adotta le piattaforme di Siemens per l’AI
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che RIKEN sta potenziando la sua ricerca sui...
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Si avvicina la 13a edizione di Medi’nov Connection
Medi’Nov Connection è giunta alla sua 13a edizione, che si terrà al Lyon Convention...
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Mercato automotive: previsioni per il 2025
A cura di Wayne Lyons, senior marketing director, Automotive, AMD Il settore dell’automotive è...
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Alps Alpine presenta “U-Type” per il feedback tattile
Alps Alpine ha sviluppato un nuovo dispositivo di vibrazione particolarmente compatto, rispetto ai modelli...
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KYOCERA AVX: contatti a crimpare STRIPT in due pezzi
KYOCERA AVX ha presentato i suoi nuovi contatti a crimpare STRIPT in due pezzi...
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Il primo modulo Wi-Fi 7 di u-blox per l’automotive
u-blox ha annunciato la disponibilità dei primi campioni di RUBY-W2, il suo modulo Wi-Fi...