CEVA presenta l’architettura di processore NeuPro-M

CEVA ha annunciato NeuPro-M, la sua architettura di processore di ultima generazione per applicazioni di intelligenza artificiale e machine learning. Destinata ai mercati di Edge AI e Edge Compute, NeuPro-M è un’architettura eterogenea autonoma composta da più coprocessori specializzati e acceleratori hardware configurabili che elaborano in modo continuo e simultaneo diversi carichi di lavoro di Deep Neural Network, aumentando le prestazioni, sottolinea l’azienda, di 5 -15 volte rispetto al suo predecessore.
NeuPro-M supporta la scalabilità sia system-on-chip (SoC) che Heterogeneous SoC (HSoC) per raggiungere fino a 1.200 TOPS.

I processori conformi a NeuPro-M comprendono inizialmente core preconfigurati: NPM11 (engine NeuPro-M singolo) con un massimo di 20 TOPS a 1,25 GHz e NPM18 (otto engine NeuPro-M) con un massimo di 160 TOPS a 1,25 GHz.
Il produttore precisa che un singolo core NPM11, durante l’elaborazione di una rete neurale convoluzionale ResNet50, ottiene un aumento delle prestazioni di 5 volte e una riduzione della larghezza di banda della memoria di 6 volte rispetto al suo predecessore, il che si traduce in un’efficienza energetica fino a 24 TOPS per watt.

Contenuti correlati

• 
  Un processore con LPDDR4 integrata accelera lo sviluppo di applicazioni

  Il System-in-Package rappresenta una valida scelta di progettazione e può essere determinante per lo sviluppo di svariate applicazioni e dispositivi di tipo general purpose, nonché per soluzioni compatte e ad alte prestazioni Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  Il processore Arm in plastica

  Su Nature recentemente è stato pubblicato uno studio relativo a un processore Arm flessibile a 32 bit. Il nome è PlasticARM ed è stato implementato utilizzando un processo produttivo di Pragmatic a 0,8 μm e tool di...
• 
  Rilasciato il test chip del processore EPAC1.0 RISC-V di EPI

  L‘European Processor Initiative (EPI), un progetto con 28 partner di 10 Paesi europei con l’obiettivo di aiutare l’UE a raggiungere l’indipendenza nelle tecnologie dei chip HPC e nell’infrastruttura HPC, ha annunciato il rilascio del test chip EPAC1.0...
• 
  Il processore per applicazioni spaziali di Teledyne e2v supera i test TID

  Teledyne e2v ha annunciato che il suo processore LS1046-Space ha superato i severi test TID (total ionizing dose) per le radiazioni, raggiungendo una resilienza di 100krad. Questi risultati completano quelli precedentemente ottenuti in termini di singolo evento...
• 
  IoT, AI, 5G e automotive: i driver dell’elettronica

  Ancora una volta a Monaco di Baviera si sono riuniti alcuni dei protagonisti del mondo dell’elettronica per offrire alla stampa europea una panoramica sulle rispettive strategie e cercare di delineare i trend di un settore destinato a...
• 
  CEVA e Evomotion Technology realizzano una nuova video camera panoramica

  CEVA e Evomotion Technology hanno annunciato che le due aziende hanno collaborato alla realizzazione delle videocamera sferica Evomotion ROD-1/360°/720°. Questa videocamera, che permette di realizzare riprese a 360°, utilizza un visual processor Rockchip RV1108 che integra il...
• 
  Ran Soffer è il nuovo vice presidente marketing e corporate development di CEVA

  Ran Soffer è stato nominato vice president of marketing  e corporate development di CEVA. Soffer è un veterano nell’industria dei semiconduttorI, con vent’anni di esperienza in posizioni di alto livello. Il manager si unirà all’azienda quale responsabile...
• 
  Dai tablet ai server fino al cloud: il nuovo Ceo di Intel snocciola novità all’IDF

  Brian Krzanich, nuovo amministratore delegato di Intel, ha fatto il suo debutto all’Intel Developer Forum (IDF) che si è tenuto nella prima decade di settembre e si è imposto sottolineando come Intel voglia affrontare ogni segmento del...
• 
  DisplaySearch: il dominio Arm nei tablet durerà fino al 2013

  In base ai dati di uno studio condotto da DisplaySearch, per la fine dell’anno verranno spediti 59,9 milioni di tablet basati su Arm. Un elemento che potrebbe giocare a favore delle piattaforme x86...
• 
  Adlink: MXE-5000 il nuovo PC fanless con Intel Core 2 DUO

  MXE-5000 di Adlink (Goma Elettronica) è ideale per applicazioni di sorveglianza, controllo, automazione e impiego navale (certificato IEC-60945) che richiedano una piattaforma affidabile e versatile, capace di operare in...