Cadence e TSMC insieme per accelerare lo sviluppo di applicazioni sui processi N3 e N4

Cadence Design Systems e TMSC hanno annunciato l’ampliamento della loro collaborazione per accelerare la progettazione di applicazioni di elaborazione mobile, AI e hyperscale utilizzando il flusso integrato completamente digitale e la suite di tool per progetti custom/analogici Cadence sulle tecnologie di processo N3 e N4 di TSMC.

I clienti congiunti di Cadence e TSMC hanno già utilizzato con successo i tool per progetti digitali e custom/analogici per completare i tapeout dei chip di test.

Nell’ambito della collaborazione, i tool per progetti digitali e custom/analogici Cadence sono stati ottimizzati e certificati per le tecnologie di processo N3 e N4 di TSMC e per supportare la più recente certificazione DRM (Design Rule Manual) e la correlazione SPICE.

I corrispondenti PDK (process design kit) N3 e N4 sono già disponibili.

Gli ambienti di tool digitali e custom supportano la strategia Cadence Intelligent System Design, la quale consente ai clienti di raggiungere l’eccellenza nella progettazione SoC.

Contenuti correlati

• 
  ROHM e TSMC collaborano per lo sviluppo della tecnologia GaN per l’automotive

  La nuova partnership strategica tra ROHM e TSMC è focalizzata sullo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al nitruro di gallio (GaN) destinati ad applicazioni per veicoli elettrici. Il contributo di ROHM sarà...
• 
  Partnership tra congatec e Canonical

  congatec e Canonical hanno stretto una collaborazione che consente a congatec di offrire i suoi moduli della serie aReady.COM in bundle con Ubuntu Pro. Si tratta di una combinazione che permette di realizzare una piattaforma ottimizzata e...
• 
  Siemens annuncia la collaborazione con Celus

  Siemens Digital Industries Software e CELUS hanno annunciato la loro collaborazione nel settore della progettazione di PCB per le piccole e medie imprese (PMI) e gli ingegneri indipendenti. Questa collaborazione, che unisce l’esperienza di progettazione di PCB...
• 
  Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi

  Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) a 3 nm basato sulla tecnologia di packaging avanzata Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC. Questo sottosistema, sviluppato in stretta collaborazione con TSMC,...
• 
  Collaborazione tra Crypto Quantique e ADLINK

  Crypto Quantique ha annunciato una collaborazione con ADLINK Technology per semplificare il processo di secure boot per i PC industriali (IPC) utilizzando la sua piattaforma di sicurezza QuarkLink. La piattaforma di sicurezza QuarkLink automatizza e semplifica il...
• 
  Texas Instruments e Delta Electronics insieme per le soluzioni per EV

  Texas Instruments (TI) ha stretto una collaborazione a lungo termine con Delta Electronics per creare soluzioni di ricarica di bordo e alimentazione di nuova generazione per veicoli elettrici (EV). Questa collaborazione sfrutterà le capacità di ricerca e...
• 
  Collaborazione tra Attiva e Samsung Electronics Italia per i display professionali

  Il distributore Attiva e Samsung Electronics hanno avviato una collaborazione focalizzata sul Digital Signage. La collaborazione, trasversale alle Business Unit Attiva Plus e Attiva Evolution, ha l’obiettivo di proporre ai canali le soluzioni Samsung Smart Signage, la...
• 
  Accordo di distribuzione tra Arrow Electronics e SiMa.ai

  Arrow Electronics e SiMa.ai hanno stretto una collaborazione strategica che consente ad Arrow di distribuire i prodotti SiMa.ai nella regione EMEA. SiMa.ai offre un’unica piattaforma per l’IA edge. SiMa.ai MLSoC (Machine Learning System on Chip) consente una...
• 
  Nuova collaborazione tra Cohesity e NVIDIA

  Cohesity ha annunciato una collaborazione con NVIDIA per aiutare le organizzazioni a usare la Generative AI utilizzando i microservizi NVIDIA NIM e integrando NVIDIA AI Enterprise nella Cohesity Gaia platform. Le iniziative di raccolta fondi messe in...
• 
  Microchip Technology amplia la partnership con TSMC

  Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare una capacità produttiva specializzata a 40 nm presso la sua sussidiaria JASM, nella prefettura di Kumamoto in Giappone. Questa partnership fa parte della...