EON
EWS
n
.
613
- NOVEMBRE 2017
20
E
ONEWS:
Può illustrare in
sintesi i cambiamenti che
sono avvenuti in Toshiba
negli ultimi mesi?
LIEBERWIRTH
: Dal punto di
vista globale, il gruppo Toshi-
ba ha modernizzato l’orga-
nizzazione delle divisioni per
aumentare la flessibilità e la
velocità decisionale, oltre a
migliorare l’amministrazione
e la gestione dei rischi. Per
supportare questa direzio-
ne, le quattro società interne
sono state suddivise come
filiali interamente possedute
da Toshiba. Queste ultime
sono:
Toshiba Infrastruc-
ture Systems & Solutions
Corporation,
Toshiba
Energy Systems & Solu-
tions Corporation, Toshiba
Digital Solutions Corpora-
tion e Toshiba Electronic
Devices & Storage Corpo-
ration
. Da quest’ultima è sta-
ta separata una quinta orga-
nizzazione, Toshiba Memory
Corporation, che si occupa
attualmente di tutti gli aspet-
ti dei dispositivi embedded e
delle memorie per gli utenti
finali, inclusi gli SSD.
Noi definiamo
Toshiba Elec-
tronics Europe
come la so-
cietà europea specializzata
nei componenti elettronici di
Toshiba Electronic Devices
& Storage Corporation. Tale
attività comprende i semicon-
duttori discreti, i sistemi LSI e
le unità disco rigido, con pro-
dotti che vanno dai dispositivi
di potenza e optoelettronici ai
processori applicativi, agli IC
di comunicazione e alle so-
luzioni di storage destinate a
consumatori e imprese.
EONEWS:
Ci può descrive-
re la strategia per TDSC?
LIEBERWIRTH:
La nostra
strategia complessiva consi-
Fari puntati sulla
“nuova” Toshiba
Peter Lieberwirth, Vp Strategic
Business Planning di Toshiba
Electronics Europe, illustra
alcuni dei cambiamenti che
hanno avuto luogo in azienda
negli ultimi mesi e la strategia
futura dell’organizzazione
A
LESSANDRO
N
OBILE
ste nel concentrare gli sforzi
sulle aree forti del mercato
e di ottenere una crescita
continua e profitti stabili, for-
nendo un contributo positivo
alle attività dei nostri clienti.
In pratica, questo significa
basarci sui nostri punti di
forza nei semiconduttori e
nelle soluzioni HDD per le
infrastrutture, inclusa l’indu-
stria, l’energia e le tecnologie
per i data centre; ampliare la
nostra linea di prodotti auto-
motive; e mantenere i nostri
punti di forza in campo mo-
bile, dei videogiochi e nelle
applicazioni per l’IoT.
EONEWS:
A quali tecnolo-
gie state guardando in ter-
mini di infrastrutture?
LIEBERWIRTH:
Stiamo cer-
cando di aiutare i clienti a ri-
spondere alle principali sfide
negli ambiti della sicurezza,
della connettività e delle reti,
per quanto riguarda la den-
sità di potenza e l’efficienza
energetica e naturalmente
l’economicità.
Le nostre soluzioni di poten-
za intelligente, ad esempio,
vanno al di là della sempli-
ce fornitura di componenti
– sebbene, naturalmente,
continuiamo a farlo – per in-
cludere il packaging avanza-
to, le topologie intelligenti e le
soluzioni complete a livello di
sistema.
Un esempio che illustra bene
ciò è la soluzione di siste-
ma che abbiamo sviluppato
per migliorare l’efficienza e
la densità di potenza degli
inverter. Questa soluzione
si avvale di una tecnica bre-
vettata nota come A-SRB,
o Advanced Synchronous
Reverse Blocking, basata
sulla riduzione delle perdite
di commutazione, e può es-
sere impiegata negli inverter
fotovoltaici, nei convertitori
DC-DC, nella Correzione del
Fattore di Potenza e nel con-
trollo dei motori.
L’approccio sul know how
acquisito nel campo dei
MOSFET ad alta e a bassa
tensione, degli accoppiatori,
dei driver gate, delle MCU
e dei package avanzati che
utilizziamo per fornire tut-
te le risorse di controllo, di
comunicazione, di misura
e di intelligenza necessarie
per sviluppare rapidamente
un’applicazione
scalabile.
Usando le soluzioni di riferi-
mento A-SRB, è stato possi-
bile dimostrare miglioramenti
nell’efficienza di circa il 4%
rispetto agli approcci alterna-
tivi, il che è notevole, date le
alte efficienze alle quali molti
inverter stanno già operando.
EONEWS:
Il vostro impe-
gno nelle infrastrutture
include anche i SoC e gli
ASSP?
LIEBERWIRTH:
Lo svilup-
po di SoC rimane un aspetto
importante di ciò che faccia-
mo, come dimostrano i no-
stri Fit Fast Structured Array
o la piattaforma SoC FFSA.
Questa piattaforma offre una
“terza via” fra gli FPGA e lo
sviluppo di ASIC, che combi-
na i vantaggi di entrambi ed è
particolarmente vantaggiosa
per requisiti di volumi inter-
medi in campo industriale.
La struttura FFSA è basata
sulla combinazione di strati
metallici superiori, riserva-
ti per la personalizzazione,
con strati comuni per tutti i
clienti. Ciò consente di pre-
parare in anticipo alcune
delle maschere del dispo-
PETER LIEBERWIRTH
,
Vp Strategic Business Planning
di Toshiba Electronics Europe
Le soluzioni
A-SRB sono
in grado di
migliorare
l’efficienza
dell’inverter
A
TTUALITÀ