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Anteprima
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- ELETTRONICA OGGI 459 - GENNAIO/FEBBRAIO 2017
Nuremberg, Germany 14 - 16.3.2017
Altium
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Altium LLC
ha presentato una nuova
versione del software di progettazione
PCB Altium Designer. Questa release
consente ai progettisti di sfruttare
diverse nuove tecnologie avanzate
in modo da concentrare la loro
attenzione sulla progettazione vera
e propria, piuttosto che per compiti
banali spesso presenti durante il
processo di sviluppo. Una delle
innovazioni nella tecnologia di routing
di Altium Designer 17 è ActiveRoute
che permette ai progettisti di
realizzare le tracce sulle schede in
modo interattivo in pochi minuti,
lasciando più tempo per perfezionare il
progetto e trovare soluzioni creative ai
problemi che si presentano durante lo
sviluppo. Grazie inoltre alla tecnologia
per la documentazione automatica
in Draftsman, gli sviluppatori hanno
l’opportunità di comunicare con
precisione gli obbiettivi del progetto.
Cadence
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Realtà aumentata, reti neurali,
visione artificiale, infotainment e
prototipazione di FPGA: queste le
innovazioni di
Cadence
a Embedded
World 2017. Gli occhiali a realtà
aumentata HoloLens di Microsoft
abbinano in maniera fluida ologrammi
ad alta definizione con il mondo reale.
Poiché l’elaborazione dei dati richiede
una potenza di calcolo molto elevata,
gli occhiali integrano un processore
specializzato basato su un cluster di
elaborazione a basso consumo che
contiene 24 DSP Tensilica. Presso lo
stand Cadence sono state allestite
dimostrazioni che permettono ai
visitatori di sperimentare la “mixed
reality” (ovvero una realtà formata
dall’unione tra il mondo reale e
quello virtuale) utilizzando gli occhiali
3D HoloLens. Per i sistemi ADAS
(Advanced Driver Assistance System),
Cadence ha introdotto una piattaforma
per la prototipazione rapida di questi
prodotti, sviluppata in collaborazione
con diversi partner, che funziona su
un SoC ad alte prestazioni con 14
kernel di processori compresi quattro
DSP Tensilica Vision P6. Sfruttando
questa piattaforma, Cadence ha
predisposto diverse applicazioni
ADAS che mostrano come elaborare
in tempo reale i segnali provenienti
da varie telecamere. L’impiego dei
sistemi di infotainment per svolgere
un gran numero di compiti all’interno
di un’automobile ha comportato un
notevole aumento del carico di lavoro
del processore, portandolo al limite
delle proprie capacità. I visitatori
potranno valutare le potenzialità di
un ambiente di sviluppo audio, basato
sulla più recente piattaforma R-Car
H3 di Renesas, che consente agli
utenti di sviluppare funzioni audio
che possono essere eseguite sul
DSP Tensilica HiFi, senza far quindi
intervenire il processore centrale. Le
odierne ECU sono spesso basate su
SoC che devono elaborare un gran
numero di applicativi software. Per
consentire la validazione e il debug
di questo software nelle fasi iniziali,
un sistema per la prototipazione
rapida come la piattaforma Cadence
Protium con interfaccia Ethernet
rappresenta senza dubbio la soluzione
migliore. Presso lo stand di Cadence
saranno visibili applicazioni ADAS
per il riconoscimento di pedoni che
utilizzano questo approccio.
congatec
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congatec
sarà presente a Embedded
World con i nuovi moduli in formato
COM Express basati sui processori
Intel Core Gen 7 (nome in codice Kaby
Lake). Questi moduli di congatec
sono caratterizzati, rispetto ai loro
predecessori, da maggiori prestazioni
della CPU, la grafica con gamma
dinamica (HDR) più elevata grazie al
codec video a 10 bit e il supporto per
la memoria Intel Optane (opzionale)
basata sulla tecnologia 3D Xpoint.
Grazie alla completa compatibilità
con la precedente generazione,
questa microarchitettura può essere
integrata nei sistemi embedded
già esistenti senza alcun onere
progettuale aggiuntivo. Le aree
applicative sono tutte quelle che
prevedono l’uso di sistemi privi di
ventole e completamente sigillati che
devono garantire elevate prestazioni
a fronte di un TDP (Thermal Design
Power) massimo di 15 W. I nuovi
moduli conga-TC175 in formato COM
Express Compact sono equipaggiati