63 / 86
Anteprima
63
- ELETTRONICA OGGI 459 - GENNAIO/FEBBRAIO 2017
Nuremberg, Germany 14 - 16.3.2017
TFT con risoluzione di 320 x 240 pixel
e fino a 16 bit di profondità di colore.
La CPU dell’RX71M è impegnata
soltanto per il 5% del suo tempo per
la visualizzazione e quindi restano
ampie risorse per realizzare le diverse
funzioni richieste dall’applicazione,
come, per esempio, la connettività.
Il kit viene, inoltre, fornito completo
della documentazione di supporto e
di una guida dettagliata per creare
una interfaccia utente di tipo grafico.
RX71M revelation kit e il relativo “Get
started Book” sono disponibili tramite
i normali canali di vendita di Renesas.
Rigol Technologies
H
ALL
4, B
OOTH
528
Rigol Technologies
presenterà a
Embedded World 2017 una serie di
innovazioni, oltre alla sua gamma di
strumenti di misura.
DG1022Z, per esempio, è un
componente di una nuova famiglia
di strumenti di test. Si tratta di
un generatore multifunzione che
permette di eseguire un ampio
numero di test, combinando diverse
funzionalità in un unico dispositivo.
Oltre alla tecnologia Direct Digital
Synthesizer (DDS), il signal jitter
viene ridotto a 200ps dalla SiFi, la
nuova tecnologia Signal-Fidelity. Il
dispositivo è caratterizzato da una
larghezza di banda di 25 MHz, per
segnali sinusoidali e a onda quadra, e
da due canali standard che possono
operare indipendentemente. Sono
disponibili fino a 160 forme d’onda
integrate e diverse modalità di
modulazione, come quelle AM, FM,
PM, ASK, FSK, PSK e PWM.
Per gli oscilloscopi mid-range DS/
MSO4000, Rigol offre invece
l’opzione di decodifica per LIN
e CAN bus. Questa famiglia di
oscilloscopi permette di acquistare
un dispositivo competitivo dal punto
di vista del prezzo e di incrementarne
successivamente le prestazioni e
le funzionalità disponibili tramite
upgrade software.
Rutronik
H
ALL
3A, B
OOTH
439
Rutronik Elektronische Bauelemente
in questa edizione di Embedded
World si focalizzerà principalmente
sull’IoT e i visitatori potranno
vedere presso lo stand una selezione
di chip wireless e moduli, display,
schede e soluzioni di storage
caratterizzati dalla loro durata,
disponibilità a lungo termine e
alta capacità di integrazione per
applicazioni industriali e IoT.
Rutronik SMART implementa
tecnologia radio, sensori,
microcontrollori, gestione
dell’alimentazione e della batteria
e circuiti integrati di crittografia
che sono ottimizzati per l’utilizzo
con il protocollo Internet, sono di
dimensioni compatte, hanno un basso
consumo di energia e offrono
un alto livello di integrazione.
Rutronik presenterà, insieme alla
Chemnitz University of Technology
e al direttore del Measurement and
Sensor Technology (MST), gli ultimi
risultati della ricerca dal campo
della misurazione dell’impedenza
basata sulla spettroscopia di
impedenza delle batterie.
I ricercatori dell’Università saranno
a disposizione per rispondere alle
domande. In particolare presso lo
stand di Rutronik si potranno vedere
esempi di Smart Embedded Battery
Management, i più recenti sensori
MEMS di Bosch Sensortec e ST,
ma anche i sensori ottici e di
prossimità.
Per la visualizzazione si potranno
vedere i dispaly TFT industriali, anche
integrati con touch screen e cover.
Ci saranno anche diverse demo
per l’elaborazione dati, come per
esempio quelle che coinvolgono
la scheda STM32H7 e il software
Segger, Renesas Synergy, Microchip/
Atmel SAML22, Infineon XMC4800
Ethercat. Per lo storage, invece,
i visitatori potranno vedere, fra
l’altro, le demo con i benchmark per
misurare le prestazioni di lettura/
scrittura degli attuali SSD.
A queste si aggiungeranno l’Intel
Joule Developer Kit e una serie di
componenti e moduli wireless per
le comunicazioni. In fiera Rutronik
presenterà anche Rutronik24
come distributore per SME e large
business che richiedono componenti
mid-range. Una serie di produttori
presenteranno i rispettivi prodotti
e risponderanno alle domande
dei visitatori relative a prodotti e
applicazioni.