EO_459

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Anteprima
60 - ELETTRONICA OGGI 459 - GENNAIO/FEBBRAIO 2017
Nuremberg, Germany 14 - 16.3.2017
verso sistemi embedded minimali o
basati su Linux con il toolset E4Coder
sviluppato da Evidence (http://www.
; la realizzazione di
sistemi di controllo e supervisione
utilizzando National Instruments
LabVIEW; la creazione di plugin
Eclipse ottimizzati per realizzare
editor intelligenti, conversioni di
modelli e generazione di codice.
Future Electronics
HALL 3, BOOTH 225
Future Electronics dimostrerà a
Embedded World 2017 la sua nuova
Cloud Enablement Platform per smart
device. Si tratta di una soluzione
“sensor to cloud” che permette ai
clienti di valutare più facilmente i loro
prodotti nel mondo IoT.
La IoT Solution Platform di Future
Electronics offre infatti lo storage su
cloud, sicurezza e dashboard analytics
in modo da aiutare li sviluppatori
embedded a ritagliare con precisione
i servizi cloud in base alle specifiche
necessità delle applicazioni. La
dimostrazione dell’IoT Solutions
Platform di Future utilizzerà quattro
lampioni stradali intelligenti cloud-
connected a un gateway Internet
tramite una WAN LoRa low-power.
Le funzionalità di questi lampioni
smart comprendono, per esempio, la
misurazione e l’analisi del flusso di
pedoni, telecamere di sicurezza IP,
rilevamento di gas e inquinamento,
pagamenti contactless per il
parcheggio. I dati e le transazioni
elaborate dai lampioni intelligenti
saranno trasmesse in tempo reale
al cloud per lo storage e l’analisi, e
i risultati visualizzati via dashboard
su uno schermo LCD da 50” nello
stand di Future Electronics. Future
Electronics mostrerà anche la
scheda di sviluppo che supporta i
microcontroller ARM Cortex-M e i
diversi sensori impiegati nei lampioni
utilizzati per le demo.
Keysight Technologies
HALL 4, B OOTH 208
Keysight Technologies in occasione
di Embedded World 2017 presenterà
diversi nuovi prodotti. I tecnici
specializzati di Keysight saranno
presenti per dimostrare le più recenti
soluzioni sviluppate dall’azienda
per la progettazione, verifica
e collaudo di apparecchiature
elettroniche. Le soluzioni saranno
focalizzate sulle applicazioni nel
campo dell’elettronica generale,
automotive, comunicazioni, didattica
ed energia. In particolare saranno
proposti progetti per applicazioni IoT,
elettronica digitale, comunicazioni
RF e dispositivi a basso consumo
energetico. Le dimostrazioni ospitate
nello stand comprenderanno l’intera
gamma di oscilloscopi illustrando
le soluzioni più recenti dedicate al
debug di bus seriali a bassa e alta
velocità e alla verifica dei segnali di
comunicazione. Saranno presentate
soluzioni per USB-C, NFC e per
il supporto dei sistemi di ricarica
wireless. Saranno presenti anche
le soluzioni per comunicazioni RF
e wireless, compresi gli aspetti
di interferenza e compatibilità
elettromagnetica dei protocolli IEEE
802.11 (WiFi), Bluetooth e ZigBee. I
visitatori potranno vedere anche le
nuove soluzioni per le misure a bassa
e bassissima potenza, rilevanti per
i progettisti di sistemi embedded
destinati ad applicazioni in ambito
IoT, semiconduttori, automotive e
wireless. Tra queste vi è il modello
CX3300A, il primo analizzatore di
corrente dinamica sul mercato capace
di misurare intensità di 100 pA con
una risoluzione di 14/16 bit su una
larghezza di banda fino a 200 MHz e
con una frequenza di campionamento
fino a 1 GSa/s. A Embedded World
2017 ci saranno anche i nuovi tool
hardware e software per l’analisi e
la verifica dell’integrità dei segnali,
tra cui i nuovi tool di simulazione
SIPro e PIPro, che permettono ai
progettisti di analizzare l’integrità dei
segnali e delle linee di alimentazione
durante lo stadio di sviluppo del
progetto. Verrà presentata anche una
nuova soluzione per la valutazione
degli aspetti termici sulla scheda e
per le misure riflettometriche nel
dominio del tempo (TDR). Durante
l’evento saranno esposti anche i nuovi
strumenti di misura per IoT, compresi
un kit didattico e relativo materiale
divulgativo, per aiutare le università
ad erogare corsi di formazione adatti
alle esigenze pratiche delle aziende
nel campo della progettazione,
validazione, collaudo e produzione.
A questi si aggiungeranno strumenti