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Anteprima
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- ELETTRONICA OGGI 459 - GENNAIO/FEBBRAIO 2017
Nuremberg, Germany 14 - 16.3.2017
SECO
H
ALL
1, B
OOTH
441 (SECO)
H
ALL
1, B
OOTH
539 (SECO L
AB
)
A Embedded World 2017
SECO
presenterà le sue soluzioni e sarà
dedicata particolare attenzione alla
Q7-B03, il nuovo modulo Qseven
Rel. 2.1 basato sulle famiglie di
processori Intel Atom E39xx, Intel
Celeron N3350 e Intel Pentium
N4200 (“Apollo Lake”), con elevate
performance grafiche (gestione
codifica e decodifica HW di video 4K)
e alta efficienza energetica anche a
temperature estreme.
COMe-A98-CT6 è invece una scheda
COM Express Compact Type 6
disponibile con SOC AMD Embedded
3rd generation R-Series (“Merlin
Falcon”) o SOC-I G-Series (“Brown
Falcon”), con fino a 4 core basati su
architettura x86 Excavator e dotata
delle più recenti GPU AMD Radeon e
controller di I/O su un unico chip.
Ogni processore ha TDP a partire da
15W ed è ottimizzato per applicazioni
grafiche e di calcolo di alto livello,
in grado di gestire risoluzioni 4K e
configurazioni multi-display.
SECO si dedica anche alla system
integration: SYS-A62-10 per esempio
è un Panel PC da 10.1” basato sulla
famiglia di processori Multicore NXP
i.MX6 con display di lunga durata
operativa (30K ore), risoluzione
1280 (RGB) X 800 e tecnologia
P-Cap. Disponibile sia con Linux
che WEC7, è facile da integrare,
flessibile e particolarmente adatto
ad applicazioni nei campi HMI, IoT
Industriale, PoS e Vending. Nell’ottica
dell’Industria 4.0, in cui la vera
sfida consiste nel dare senso ai “big
data” trasformandoli in valore per le
aziende, SECO ha inoltre sviluppato
il gateway IoT industriale SYS-A62-
GW basato su processore NXP i.MX6
Single Core, per semplificare la
gestione di smart data dal mondo
reale attraverso il cloud, con ampia
connettività e numerose interfacce
I/O grazie a due diverse schede di
espansione. Oltre alle soluzioni rivolte
al mondo industriale,
i visitatori di Embedded World
potranno scoprire presso lo stand
SECO Lab la famiglia di schede
UDOO, dedicate a studenti e
appassionati di elettronica (i
cosiddetti “Makers”), sviluppate in
collaborazione con istituti di ricerca
ed importanti poli universitari. L’ultima
arrivata è UDOO X86, una maker
board che unisce il microprocessore
Intel Quad Core 64-bit x86 con un
microcontrollore onboard Intel Curie
Arduino 101-compatibile.
Texas Instruments
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OOTH
420
Presso lo stand
Texas Instruments
si
potrà vedere la demo che mostra la
tecnologia TI che supporta la Industry
4.0 e la smart factory di domani
basata su soluzioni TI per l’Ethernet
in tempo reale con EtherCAT.
Sarà possibile vedere da vicino
le comunicazioni dei sensori con
tecnologie cablate come IO-Link e le
tecnologie wireless come Bluetooth
a basso consumo energetico, e
valutare come la tecnologia di TI
in nitruro di gallio (GaN) aumenti
significativamente l’efficienza in
motori a velocità variabile.
TQ
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TQ
a Embedded World 2017
presenterà i nuovi modelli che
si aggiungono alle sue linee di
prodotto, ma sarà anche l’occasione
per sottolineare le caratteristiche dei
prodotti TQ embedded dal punto di
vista dell’affidabilità. I moduli di TQ,
infatti, non soddisfano solamente le
necessità di soluzioni standard, ma
anche quelle di applicazioni speciali
per ambienti industriali difficili.
Uno degli obbiettivi di TQ a questa
edizione di Embedded World è quello
di presentare il portafoglio di prodotti
basati sui processori x86 di Intel e
sulle sue versioni più recenti di CPU.
L’azienda presenterà i nuovi moduli
COM Express Compact basati sulla
famiglia di processori Intel Atom
E3900 (Apollo Lake). Il modulo
TQMxE39C1 per esempio, dotato di
8 GB di memoria con ECC saldata, si
focalizza su affidabilità e robustezza.
TQ sta anche ampliando la sua offerta
nel segmento di moduli COM Express
Basic ad alte prestazioni. Un esempio
è il modulo TQMx70EB, basato sulle
più recenti versioni di processori Intel