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DIGITAL
QUALITY ASSURANCE
scadimenti delle prestazioni. Esso prevede la verifica dei pro-
blemi potenziali noti e dei parametri elettrici secondari come
ad esempio le temporizzazioni critiche all’interno del sistema
del cliente e il successivo controllo teso ad accertare l’elimi-
nazione dei problemi. Oltre a ciò, il processo JQ consente al
produttori di semiconduttori di individuare problematiche in
precedenza non rilevate che si presentano nel momento in cui
il circuito integrato è fatto funzionare all’interno di un’applica-
zione reale.
La metodologia JQ, quindi, non è utile solamente per prevenire
i guasti, ma anche per ottimizzare le prestazioni del sistema in-
crementando, ad esempio, la velocità di trasferimento dati tra
una memoria e il chipset del processore.
A questo punto è utile domandarsi quali sono gli eventuali
svantaggi del processo JQ. Il principale limite, ovviamente, è
rappresentato dal tempo, dagli sforzi e dalle risorse necessarie
per la sua implementazione da parte sia del produttore di sili-
cio sia del produttore di sistemi automotive. In ogni caso, que-
sti oneri sono ampiamente ricompensati dal fatto che questo
processo consente a un circuito integrato di raggiungere il più
elevato livello qualitativo possibile nell’impiego sul campo.
Affrontare i guasti in maniera efficace
Forse una considerazione ancora più importante è il fatto che,
nel caso si verifichi un guasto di un dispositivo sul campo, il pro-
cesso JQ consente al produttore dell’integrato di diagnosticare il
problema e risolverlo in tempi più brevi. Nel momento in cui un
cliente restituisce un dispositivo che si è guastato sul campo, la
diagnosi inizia, almeno dal punto di vista teorico, con la connes-
sione di quest’ultimo con tool di analisi ad alte prestazioni.
Sfortunatamente, le complesse schede PCB utilizzate nei siste-
mi automotive come ad esempio i cruscotti o le unità di info-
tainment sono popolate da circuiti integrati ospitati in package
BGA (Ball Grid Array) il cui design fisico non si presta ad analisi
approfondite. Ne consegue che risulta estremamente difficile
collegare strumenti come analizzatori logici oppure oscillosco-
pi in prossimità a dispositivi quali una memoria flash per poter
comprendere cos’è accaduto con esattezza sul bus di memoria
nel momento in cui si è verificato il guasto.
La preparazione di una scheda PCB multi-strato predisposta per
un’analisi approfondita di un dispositivo incluso in un package
BGA può richiedere parecchie settimane. Un ritardo di questo
tipo non è solitamente accettato da parte del cliente che ha su-
bito il guasto.
Nel momento in cui viene eseguito un processo JQ completo, una
specifica per la nuova piattaforma del cliente sul quale l’integra-
to deve venire collaudato è la possibilità di effettuare immedia-
tamente un’analisi dei guasti dettagliata e approfondita quando
necessario. Una piattaforma di test di questo tipo è quindi in gra-
do di garantire la verifica e la risoluzioni in tempi brevi di guasti
che si verificano sul campo quando se ne presenta la necessità.
Processo JQ:modalità di esecuzione
I collaudi JQ vengono eseguiti sul sistema del cliente. In ogni
caso, sia quest’ultimo sia il produttore del silicio possono effet-
tuare il lavoro di qualificazione in parallelo in modo da ridurre i
tempi necessari per il suo completamento.
Cypress inizia a effettuare i propri collaudi sul sistema fornito dal
cliente dove aver aggiunto a esso funzionalità di debug. Succes-
sivamente l’azienda procede alla caratterizzazione dei dispositivi
di memoria prima e dopo il loro utilizzo mediante sistemi ATE
(Automated Test Equipment), al fine di rilevare qualsiasi effetto
imputabile all’applicazione specifica o a sollecitazioni di qualun-
que natura – meccanica, elettrica o termica – cui sono stati sotto-
posti nel corso dell’assemblaggio da parte dell’utente. I riscontri
di questi collaudi aiutano gli specialisti di Cypress a perfezionare
il progetto del prodotto, in modo da garantire in futuro il rilascio
del miglior dispositivo possibile.
Durante la verifica e il collaudo dei dispositivi Cypress all’interno
del sistema dell’utente, è di fondamentale importanza utilizzarli
seguendo modalità che riproducano nel modo più fedele pos-
sibile l’impiego nelle applicazioni reali. I confronti tra i parametri
definiti da Cypress nel caso peggiore (worst case) e quelli del si-
Fig. 2 – Una scheda Wingboard montata su una scheda di test (il
concetto di Wingboard è stato sviluppato da Spansion prima che
quest’ultima fosse acquisita da Cypress Semiconductor)
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- ELETTRONICA OGGI 459 - GENNAIO/FEBBRAIO 2017