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- ELETTRONICA OGGI 459 - GENNAIO/FEBBRAIO 2017
DIGITAL
QUALITY ASSURANCE
stema reale dell’utente sono particolarmente indicativi. I metodi
di produzione utilizzati dal cliente spesso sono anche differenti
da quelli preventivati e possono avere effetti imprevisti sul com-
portamento del dispositivo.
Queste informazioni relative al comportamento di un dispositivo
in un’applicazione reale non potrebbero essere acquisite senza
ricorrere al processo JQ, il quale consente tra l’altro a Cypress
di fornire consigli ai propri clienti circa le migliori procedure da
adottare per ottimizzare l’affidabilità dei loro sistemi. Essi, inol-
tre, possono determinare le impostazioni migliori per ottimizza-
re le prestazioni del sistema. Il processo JQ consente a Cypress
di individuare eventuali discordanze tra il sistema del cliente e
l’apparato di collaudo utilizzato da Cypress stessa per determi-
nare le specifiche di importanti parametri elettrici. I tecnici del
cliente, dal canto loro, possono individuare quegli aspetti del
funzionamento dei loro sistemi il cui comportamento potrebbe
essere rappresentato in maniera non adeguata sul datasheet del
circuito integrato.
Come ottimizzare la qualità
L’obbiettivo principale del processo JQ e naturalmente quello
di portare in produzione un componente caratterizzato dal più
basso tasso di guasto possibile (failure rate) sul campo. Ciò
significa che è importante utilizzare componenti specifici per
il settore automotive, ovvero prodotti e collaudati in confor-
mità agli standard PPAP (Production Part Approval Process).
Questa conformità garantisce che i componenti stessi saran-
no caratterizzati da un tasso di guasto estremamente basso.
Quindi, per migliorare la qualità a livello del sistema dell’utiliz-
zatore il componente deve essere collaudato rispetto a tutti i
problemi critici noti riscontrati dall’utente durante l’impiego dei
precedenti componenti realizzati sfruttando una tecnologia più
datata. Con questo approccio è possibile generare un protocollo
di test che simuli inmaniera molto realistica l’applicazione dell’u-
tilizzatore. Oltre a ciò, è necessario collaudare nuove funzionalità
e parametri secondari nella piattaforma dell’utilizzatore al fine
di determinare se l’ambiente del sistema oppure la modalità di
impiego dell’utilizzatore risultano compatibili con caratteristiche
e specifiche della nuova tecnologia.
A questo punto è utile menzionare che i processi JQ effettuati re-
centemente hanno permesso a Cypress di collaudare all’interno
dei sistemi dei propri clienti nuove funzionalità come l’interfaccia
quadrupla SPI (QuadSPI) per memorie DDR veloci, o la funzio-
ne di lettura della HyperFlash oppure le nuove funzionalità delle
memorie NOR parallele realizzate in tecnologia flash da 65 nm e
45 nm. Con il processo JQ è stato anche possibile collaudare il
codice a correzione d’errore (ECC - Error Code Correction) che
consente di eliminare potenziali problemi legati alla commutazio-
ne di un bit (bit flip).
Esperimenti ed esempi
Come sottolineato in precedenza, è importante predisporre la
piattaforma dell’utente in modo che possa essere collegata a un
analizzatore logico al fine di pianificare l’ottimizzazione del siste-
ma e l’analisi dei guasti. Sebbene non si tratti di una procedura
standard, essa consente sia all’utilizzatore sia al produttore di
silicio di reagire in tempi brevi nel momento in cui si manifesta
un guasto.
Un elemento da non sottovalutare è la difficolta di accedere a tut-
ti i pin presenti sulla scheda PCB nel momento in cui si effettuano
collaudi di memorie flash di tipo NOR parallele o di altri tipi di
memorie con elevato numero di pin ospitate in package BGA.
La scheda Wingboard di Cypress è un tool utile per risolvere
questo problema (Figg. 1 e 2). Questa scheda di piccole dimen-
sioni, assimilabili a quelle di un package BGA di una memoria
flash, è saldata tra la scheda PCB e il modulo di memoria flash.
Questa scheda supporta i connettori a impedenza adattata (MIC-
TOR) necessari per il collegamento del dispositivo con un ana-
lizzatore logico.
Sfruttando questo tipo di collegamento con strumenti di test ad
alte prestazioni e utilizzando altri tool o apparati di test speciali-
stici, un fornitore di memorie flash può effettuare un gran nume-
ro di analisi utili come ad esempio:
collaudo di parametri di temporizzazione critici e parame-
tri secondari di memorie flash della MCU durante il funzio-
namento dell’interfaccia ad alta velocità;
utilizzo di funzioni FFS critiche (come ad esempio erase
suspend, power fail-safe, garbage collection) per indivi-
Q
UALIFICAZIONE CONGIUNTA
:
I
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PUNTI DA TENERE
IN CONSIDERAZIONE
Di seguito sono riportati i dieci elementi essenziali che garanti-
scono il successo di un processo JQ:
1. Focalizzare l’attenzione sui parametri critici noti e solo successi-
vamente procedere adulteriori verifiche su richiesta del cliente.
2. Eseguire l’analisi delle temporizzazioni dell’interfaccia della
flash dell’MCU e riesaminare l’impostazione delle temporiz-
zazioni (avvio, lettura di memorie DDR o SDR veloci, lettura in
modalità“burst”, lettura nella pagina).
3. Riesaminare le modalità tipiche di utilizzo del dispositivo (sto-
rico della programmazione/cancellazione, mappatura dell’uti-
lizzo dei settori, flash file system e utilizzo del software).
4. Collaudo di Vcc a un valore superiore di 100 mV rispetto alle
specifiche.Verificare il rumore per confermare la stabilità diVcc.
5. Eseguire il collaudo a una temperatura superiore di 5 °C ri-
spetto alle specifiche.
6. Riesaminare il progetto e la fase di caricamento (loading).
7. Eseguire una verifica rispetto all’affidabilità riguardo la com-
mutazione dei bit e all’ECC.
8. Valutare l’impattodei processi di produzione del cliente o i pro-
fili di utilizzo dell’applicazione sull’integrità dei bit.
9. Completare le fasi di programmazione/cancellazione.
10. Effettuare un collaudo relativo alle sollecitazioni meccaniche
imputabili al processo di fabbricazione.