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COMM

NFC/RFID

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- ELETTRONICA OGGI 450 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2015

operare in maniera efficace solamente se il progetto del

circuito RF è stato sviluppato con l’obbiettivo di ottimiz-

zare il trasferimento di energia RF. L’efficienza del trasfe-

rimento di energia tra la bobina dell’antenna del lettore e

quella dell’antenna del tag dipende in larga misura dalla

precisione dei circuiti risonanti e/o dalla modalità con la

quale le antenne sono sintonizzate. È possibile ottenere

un efficiente assorbimento o trasferimento di energia tra

le bobine delle antenne in condizioni di risonanza elettri-

ca. In questo caso è indispensabile fare in modo

che la bobina dell’antenna del tag MAX66242 e

il suo condensatore di sintonizzazione risuonino

a una frequenza di funzionamento di 13,56 MHz.

L’induttanza dell’antenna del tag (L

INDUCTOR

) deve

essere realizzata sulla scheda PCB (o mediante

tecnica a incisione – inlay) per adattare il valore

del condensatore di sintonizzazione (C

TUNING

) in

modo tale che la risonanza del circuito LC avven-

ga a una frequenza di 13,56MHz. Quindi la somma

di tutte le reattanze induttive e capacitive deve

essere nulla. Questa condizione si ottiene quando

LCw

2

= LC (2

π

f)

2

= 1 (con f = f

RES

). Quello appena

delineato è lo scenario teorico che permette di ottenere il

massimo flusso di energia (flusso I

RF

) nel tag MAX66242,

ovvero l’impedenza è minima. Ciò porta alla scrittura del-

le seguenti equazioni per la frequenza di risonanza f

RES

e

L

INDUCTOR

:

Quando questa equazione è soddisfatta, il circuito sinto-

nizzato è in condizioni di risonanza. Nell’equazione 1 è

anche riportato un esempio di calcolo del valore di L

IN-

DUCTOR

ottenuto da un valore noto di C

TUNING

. Una volta cal-

colato il valore di L, il progettista metterà a punto un’an-

tenna esterna in modo da ottenere questo valore. Ottenuto

questo risultato, il progetto è in grado di massimizzare la

quantità di corrente ricevuta dall’anello LC.

A questo punto val la pena considerare che in realtà il

progettista deve sempre sviluppare le bobine dell’anten-

na NFC/RFID per ottimizzare la potenza del proprio siste-

ma. Spesso esiste un effetto di carico (loading effect) do-

vuto al fatto di posizionare un tag nel campo HF. Per tener

conto di questo effetto i progettisti delle bobine d’antenna

devono spesso sintonizzare i loro design a frequenze di

risonanza leggermente inferiori o superiori a 13,56 MHz

per garantire l’efficienza dei loro circuiti.

Integrare la tecnologia NFC/RFID

in un dispositivo portatile

La tecnologia NFC/RFID si è ampiamente affermata nel

settore dei dispositivi indossabili per il mercato consu-

mer. Sotto l’etichetta di Internet of Things (IoT), vengono

progettati un numero sempre crescente di sistemi em-

bedded dotati di sensori che vengono installati per rac-

cogliere i dati biometrici dell’utente e altre informazioni

da molteplici dispositivi presenti su una rete. Nei settori

industriali e medicale il numero di applicazioni di questa

tecnologia cresce di giorno in giorno.

Prima di illustrare alcune applicazioni specifiche, è utile

esaminare l’architettura del circuito base in grado di sup-

portare la tecnologia NFC/RFID in un progetto embedded

(Fig. 3). Si noti che il sistema richiede la presenza di un

percorso di comunicazione verso il mondo esterno.

Facendo riferimento alla figura 3, l’interfaccia I

2

C (SCL e

SDA) e i segnali del pin PIO (una linea multiplexata delle

funzioni RF-AIP e RF-BUSY) sono necessari per la con-

nessione con il microcontrollore host, i segnali RFID_V

CC

_

ENABLE e SYS_ALERT_INT# sono opzionali. Il MOSFET

Q1 è utilizzato per scopi di isolamento. Poiché la EEPROM

interna del tag è accessibile mediante entrambe le inter-

facce (RF ed I

2

C), Q1 alimenta il tag quando il microcon-

trollore host deve interfacciarsi con esso in assenza di

un campo HF. Il MOSFET Q2 (opzionale), è utilizzato per

commutare il segnale SYS_ALERT_INT# open-drain con

una V

CC

regolata sulla scheda (R4 non è piazzato in que-

sto caso).

Con una variante dello schema circuitale, proposto nella

figura 3, implementata nello schema circuitale del dispo-

sitivo, il prodotto dell’OEM è pronto per comunicare con

Fig. 4 – In questo schema a blocchi di un “sensor tag” discreto, la porta

I2C master di MAX66242 permette a uno smartphone di accedere e

raccogliere i dati relativi alla temperatura senza ricorrere a un micro-

controllore