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tecniche matematiche della fisica
dei guasti (Physics of Failure, PoF).
La società ha rinnovato lo scorso
aprile la sua piattaforma Sherlock
Automated Design Analysis che,
nella nuova versione 4.0, introduce
la modellazione delle schede stam-
pate complesse con avanzati tool di
analisi agli elementi finiti (FEA, Finite
Element Analysis) in 3D, dotati di funzionalità specifiche
per le interconnessioni ad alta densità di nuova genera-
zione. La Substrate Trace Modeling consente di simula-
re i contatti BGA ultra-thin, le microvie che connettono
gli strati intermedi e anche i package multistrato con
la possibilità di visualizzare in 3D l’evoluzione delle ca-
ratteristiche termiche nei livelli intermedi. Sherlock 4.0
è perciò in grado di analizzare, testare e certificare la
qualità, l’affidabilità e la durata delle schede elettroni-
che rispetto alle sollecitazioni termiche, meccaniche ed
elettromagnetiche nonché simulare gli eventi anomali
sui fori passanti e sulle saldature consentendo se ne-
cessario l’uso di specifici test In-Circuit.
Segnali integri
ha introdotto la scorsa primave-
ra il nuovo software Physical Layer Test System 2015
N1930B, che consente la misura, la calibrazione e l’ana-
lisi delle funzionalità delle interconnessioni digitali sulle
schede dove si trovano segnali voce, video e dati con
velocità fino a 5 Gbit/s, fondamentale perché la caratte-
rizzazione accurata delle schede a livello fisico consen-
te di garantire l’integrità dei segnali e quindi la correttez-
za di funzionamento delle applicazioni. Con PLTS 2015
si possono verificare fino a 32 punti di una PCB con al-
trettante porte di analisi vettoriale PXI VNA da 26,5 GHz
ciascuna e inoltre ci sono 16 canali di riflettometria TDR
per le misure nel dominio del tempo con risoluzione di
8 picosecondi. Rispetto alla versione precedente, è stata
aggiunta la funzione N-port Automatic Fixture Removal,
che gestisce la modifica delle condizioni di test su N
porte preservando la scheda dagli effetti della loro rimo-
zione ma salvando se necessario le loro configurazioni
per un possibile riutilizzo. Ciò è particolarmente utile nei
test sulle schede che ospitano Fpga con molti canali ad
alta velocità. Il tool consente di importare dati e modelli
dai tool di simulazione più diffusi ed esportare le misure
e le condizioni di test per le successive verifiche.
Test in linea
ha consolidato in trent’anni di attività un ruolo da
protagonista nelle apparecchiature di test automatico
e nei sistemi di saldatura selettiva. La società ha intro-
dotto la nuova piattaforma Pilot 4D FX progettata per il
collaudo dei pannelli di schede e pensata per costituire
un efficace anello di congiunzione fra i test In-Circuit e
i test funzionali. La sofisticata meccanica di movimenta-
zione può ruotare fino a 270° la testa di misura a letto
d’aghi e consente di implementare ed eseguire pro-
grammi di test su 128 canali. Ciò consente di collauda-
re i pannelli composti da molte schede senza bisogno
di smontarle e collaudarle singolarmente. Il sistema di
gestione permette di condividere le risorse di test e, per
esempio, spostare le connessioni per le misure da una
scheda all’altra senza bisogno di duplicarle mentre la
telecamera a colori ad alta definizione può acquisire il
seriale di ogni singola scheda all’interno di un pannel-
lo con dimensioni massime di 610x540 mm. Il software
di collaudo VIVA può dialogare con i database esterni
e consente l’integrazione del Pilot 4D FX nelle linee di
produzione automatizzate.
TECH-FOCUS PCB TOOLS
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Fig. 5 – Grazie a una sofisticatamovimentazione della testa di misu-
ra la piattaforma Seica Pilot 4D FX consente il collaudo dei pannelli
con schedemultiple nelle linee di produzione automatizzate
Fig. 4 – Ha 32 porte di analisi vettoriale da 26,5 GHz il nuovo
Physical Layer Test System2015N1930B pensato da Keysight per la
caratterizzazione dell’integrità dei segnali a livello fisico
Fig. 3 – L’analisi agli elementi finiti in
3D consente al tool Sherlock Automated
Design Analysis di DFR Solutions di ana-
lizzare le schede stampate multistrato
HDI di nuova generazione