Background Image
Table of Contents Table of Contents
Previous Page  30 / 102 Next Page
Information
Show Menu
Previous Page 30 / 102 Next Page
Page Background

ANALOG/MIXED SIGNAL

PICO TECHNOLOGY

30

- ELETTRONICA OGGI 449 - OTTOBRE 2015

Progettazione di dispositivi

di nuova generazione con

pico-proiettore MEMS integrato

N

egli ultimi anni sono stati venduti

milioni di prodotti con pico-pro-

iettore integrato e gli sviluppatori

realizzano continuamente

nuove applica- zioni

per questa categoria di display (viso-

ri) in rapida crescita. Le

applicazioni più diffuse per la pico-proiezione

sono visori

e occhiali smart (Near Eye Display, come

visibile in Fig. 1), insegne digitali inte-

rattive, televisori a tiro ultra corto (UST),

proiettori portatili e proiettori integrati in

smartphone, tablet e laptop, per fare solo

alcuni esempi. DLP è impegnata al fianco degli ingegneri per

aiutarli a “pensare più in grande”, fare innovazione in nuove

categorie e spingere i limiti dell’immaginazione nell’ambito

delle applicazioni, come nel caso di un termostato dotato di un

display attivato mediante gesti o tocchi interattivi.

Con l’obiettivo di semplificare il più possibile la realizzazione di

queste nuove applicazioni, sono di seguito riportate alcune sem-

plici indicazioni per lo sviluppo di progetti con tecnologia pico.

Dopo aver formulato un’idea su un’applicazione della tecnologia

pico, gli sviluppatori devono valutare diversi fattori e scegliere

la tipologia di display, la sorgente luminosa, l’ottica e il software.

Una combinazione accurata di queste variabili si può tradurre in

un prodotto finale ottimizzato in termini di consumi ed efficienza

luminosa, in grado di fornire immagini di grandi dimensioni, ni-

tide e di alta qualità.

Tecnologia di visione

I progettisti hanno a disposizione numerose opzioni per la tec-

nologia di imaging, in particolare la scelta di un dispositivo che

sfrutta la luce nel modo più efficiente. In commercio esistono

due diverse architetture del percorso ottico: trasmissiva e riflet-

tente. Le tecnologie riflettenti utilizzano

una serie (array) di specchi microscopici

per creare l’immagine senza alterare la

luce, massimizzando l’efficienza lumino-

sa (come visibile nel diagramma di Fig. 2).

Altre tecnologie impiegano invece siste-

mi trasmissivi o sistemi ibridi di trasmis-

sione e riflessione che richiedono di po-

larizzare la luce per controllare l’intensità

di ciascun pixel. I metodi trasmissivi sono

soggetti a perdite significative di lumino-

sità, con conseguente riduzione dell’effi-

cienza ottica. Per la scelta della tecnologia di visualizzazione, è

importante valutare il grado di efficienza con cui viene “cattu-

rata” la luce senza preoccuparsi della polarizzazione, al fine di

ottenere una maggiore luminosità con potenze inferiori. I display

riflettenti con microspecchi, come ad esempio la tecnologia DLP,

offrono questo vantaggio.

Il terzo fattore è la velocità di commutazione. Lo sviluppato-

re deve individuare una tecnologia con la massima velocità di

commutazione possibile, in modo che il dispositivo possa con-

trollare istantaneamente il percorso luminoso e le sorgenti di

colore del sistema. Una velocità di commutazione superiore re-

stituisce non solo colori migliori, ma anche un’immagine di qua-

lità migliore, grazie alla riduzione dello sfuocamento dovuto a

movimenti, per un’esperienza visiva complessivamente migliore.

A titolo di riferimento, i dispositivi DLP Pico di Texas Instruments

possono commutare ciascun pixel/microspecchio fino a 3.000

volte al secondo.

Sorgenti luminose

Per la scelta degli illuminatori sono disponibili tre opzioni princi-

pali: lampade, LED e laser.

Carlos Lopez

Strategic marketing manager

Pico product line

Texas Instruments DLP

Con l’obbiettivo di semplificare il più possibile la

realizzazione di queste nuove applicazioni, sono di

seguito riportate alcune semplici indicazioni per lo

sviluppo di progetti con tecnologia pico

Fig. 1 – Tecnologia DLP MEMS per occhiali smart

(Near-Eye Display)