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32 - ELETTRONICA OGGI 449 - OTTOBRE 2015
econdo gli esperti francesi di il mer-
cato mondiale delle schede stampate (PCB) cre-
scerà con un Cagr (tasso di crescita annuale compo-
sto) del 4% dal 2015 fino al 2020 e nel report “Global
Printed Circuit Boards Market 2015-2020” indicano
come settori applicativi più determinanti le 3 C: comu-
nicazioni, computer e consumer. Dello stesso tenore
anche se focalizzata sul nord America l’indagine
“North American PCB Market Report” che registra un
aumento degli ordini di schede stampate oltre l’1%
mensile negli ultimi sei mesi, fino alla pubblicazione
del report ad aprile di quest’anno. Tuttavia, questa
crescita non riguarderà semplicemente il numero e
il fatturato delle schede prodotte e vendute ma inte-
resserà anche e soprattutto una forte diversificazione
delle PCB, che diventeranno più dense, più custom e
più orientate alle applicazioni.
Considerando il continuo aumento della frequenza
di clock nell’intero panorama elettronico, ormai si sa
che più ci si spinge con la densità dei componenti e
maggiori problematiche d’interferenza si presentano,
alzando in proporzione anche le probabilità di guasto.
Ciononostante, i costruttori leader stanno ormai pas-
sando alla nuova generazione delle schede High Den-
sity Interconnect (HDI) grazie a innovative tecniche di
fabbricazione che consentono di ridurre il rumore e
gli effetti parassiti che si manifestano proprio a cau-
sa dell’alta densità di interconnessioni. D’altra parte,
la corsa alla miniaturizzazione dei prodotti consumer
sembra irrefrenabile e le piste con larghezza inferiore
a 100 µm delle schede HDI consentono di integrare
in ogni cm2 più di 20 piazzole con diametro di 400 µm
e molte di più diminuendo ancora le dimensioni delle
piste e delle piazzole. e si sono già vota-
te alle nuove PCB HDI e nel contempo seguono con
attenzione lo sviluppo delle tecnologie per la verifica
dell’affidabilità delle loro prestazioni. Peso e dimen-
sioni inferiori, infatti, comportano un’accurata verifica
dell’affidabilità, o reliability, termica ed elettromagne-
tica delle schede e ricordiamo che per l’IPC (Institute
for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
un prodotto elettronico è considerato consumer se la
sua probabilità di guasto è dell’1% in 3 anni, automo-
tive se è dello 0,1% in 5 anni, industriale con lo stesso
0,1% ma in 10 anni, militare se in 10 anni ha lo 0,01%
e medicale o aerospaziale se si garantisce lo 0,001%
in 20 anni. Il tempo di vita senza guasti dei prodotti
elettronici è fondamentale per determinarne il prezzo
sul mercato e perciò è necessario collaudare le sche-
de per sapere con precisione cosa può andar storto e
quali fra le cause di guasto possono più probabilmen-
te manifestarsi e in quanto tempo. Frequenti variazioni
di temperatura, per esempio, possono dilatare le piste
in proporzione al loro coefficiente di espansione ter-
mica (CTE) mentre l’umidità può deteriorare i supporti
plastici, i fori passanti e soprattutto i fori ciechi detti
“microvia” che connettono i due strati esterni con gli
strati intermedi delle PCB HDI dove si possono realiz-
TECH-FOCUS PCB TOOLS
La prevista crescita delle PCB è di buon auspicio e di pari passo aumentano
gli annunci di nuovi tool per la messa a punto delle schede che oggi tendono
a essere maggiormente diversificate e orientate alle prestazioni
S
Lucio Pellizzari AD ALTA
TOOL PER SCHEDE
Fig. 1 – Il nuovo community-driver PCB design tool CircuitMaker
di Altium consente di progettare e condividere idee e opinioni,
nonché scegliere liberamente gli strumenti software più adatti per
ogni applicazione