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33 - ELETTRONICA OGGI 449 - OTTOBRE 2015
zare piste di collegamento internate fra i componenti
ai due lati. L’affidabilità delle microvie dipende dalle
loro dimensioni e va valutata con adeguate analisi 3D
agli elementi finiti che evidenziano le possibilità di de-
formazione causate dagli stress termomeccanici fra
gli spessori metallici e dielettrici che le compongono.
Infine, se le attuali tecnologie consentono di sforna-
re smartphone con scheda principale spessa meno
di un millimetro oggi nei laboratori si studiano già le
schede Ultra-Thin HDI che si propongono di scendere
sotto la soglia dei 50 micron per gli strati isolanti che
separano le piste e i livelli intermedi e arrivare a rea-
lizzare schede PCB con spessore globale inferiore ai
0,3 mm. A tale scopo si stanno sperimentando nuovi
laser ad anidride carbonica che sembrano gli unici in
grado di forare delle microvie con diametro di 60 µm
e profondità non superiore a 40 µm.
PCB condivise
ha annunciato a metà dello scorso maggio la
nuova piattaforma di progetto PCB CircuitMaker, defi-
nita “community-driven”, perché liberamente disponi-
bile ai progettisti di tutto il mondo e con qualsiasi li-
vello di esperienza sull’omonimo sito, dove ci si può
iscrivere per condividere idee e opinioni e proporre gli
strumenti software che ciascuno ritiene più adatti a se-
conda delle applicazioni da sviluppare e delle proprie
personali competenze. Ciò consentirà di perfezionare
la piattaforma man mano che cresce la comunità dei
progettisti, migliorando gli strumenti specifici per il
disegno del layout, il routing interattivo delle piste e i
tool di verifica delle prestazioni. L’interfaccia utente è
semplice e consente di progettare subito anche a chi
non ha alcuna esperienza perché basta inserirsi in
un progetto in corso e seguire quello che fanno i più
esperti chiedendo a loro dei consigli. Altium ha anche
potenziato il suo più noto tool Designer introducendo
nell’ultima versione 15.1 la visualizzazione grafica in
3D dei circuiti, la possibilità di definire piazzole, micro-
vie e piste di qualsiasi dimensione nonché la gestione
automatica di numerosi nuovi elementi per i segnali ad
alta velocità.
Debug radicali
ha presentato la nuova piat-
taforma di debug Cadence Indago Debug Platform, che
riduce i tempi del collaudo grazie alla funzione brevet-
tata Automatic Root-Cause Analysis che filtra automa-
ticamente i dati non necessari per evidenziare l’origine
di ogni singolo difetto o errore (bug) e grazie a ciò risol-
vere anche tutti i bug correlati alla stessa causa iniziale
con un solo ciclo di debug senza bisogno di reiterare
le simulazioni più volte come avviene negli attuali tool.
L’approccio Big Data consente la verifica simultanea di
tutti i dati raccolti e permette di risalire al malfunziona-
mento che si è propagato nell’intera scheda. La Multi-
Engine Data Analysis permette di catturare e analizza-
re i dati raccolti dalle sonde applicate all’hardware, dal
linguaggio RTL, dai tool di simulazione di terze parti
oppure dai tool di verifica specifici per i moduli di pro-
prietà intellettuale, unendo il tutto in un’unica singola
fase di debug. Cadence ha aggiunto alla sua piattafor-
ma anche le nuove app Indago DebugAnalyzer, Indago
Embedded Software Debug e Indago Protocol Debug
che consentono di accelerare il debug in presenza di
software o protocolli con differenti caratteristiche.
Ispezioni mirate
si è specializzata nelle soluzioni per
la verifica QRD (quality, reliability, durability) dei cir-
cuiti su scheda che effettua secondo le più moderne
TECH-FOCUS
PCB TOOLS
DENSITÀ
ELETTRONICHE
Fig. 2 – La funzione brevettata Automatic Root-Cause Analysis
introdotta nella nuova Cadence Indago Debug Platform risale alla
causa di origine di ciascun errore risolvendo di conseguenza anche
tutti gli errori a essa correlati