ams pubblica il calendario dei servizi Multi Project Wafer

L’unità operativa Full Service Foundry di ams AG ha presentato il programma aggiornato per il 2014 del suo servizio di prototipazione per circuiti integrati, rapido e caratterizzato da un ottimo rapporto costo-efficacia, conosciuto come Multi-Project Wafer (MPW) o shuttle run. Il servizio di prototipazione, che combina progetti di diversi clienti in un singolo wafer, offre significativi vantaggi economici per i clienti, dato che i costi dei wafer e delle maschere sono condivisi tra i diversi partecipanti allo shuttle run.

Il servizio MPW all’avanguardia di ams comprende l’intera gamma di processi produttivi specializzati tra 0,18µm e 0,35µm.
Per i processi specializzati da 0,35µm, che si basano sul processo CMOS da 0,35µm trasferito da TSMC, ams offre un totale di 14 shuttle run nel 2014. L’offerta di servizi MPW di ams ora comprende anche il processo CMOS ad alta tensione con funzionalità Embedded Flash. La tecnologia CMOS-compatibile SiGe BiCMOS S35 da 0.35µm consente di progettare dei circuiti RF con una frequenza operativa fino a 7 GHz, combinati con parti digitali ad alta densità, su un singolo ASIC.

Nel complesso, ams offrirà quasi 150 date di inizio di MPW nel 2014, grazie alla collaborazione di lunga durata con le organizzazioni partner, tra cui CMP-TIMA, Europractice, Fraunhofer IIS e Mosis.

Il calendario definitivo per il 2014 è stato pubblicato e le date di inizio dettagliate per ogni processo sono disponibili sul Web all’indirizzo http://asic.ams.com/MPW.

Tutte le tecnologie di processo sono supportate da Hit Kit, il kit per i processi di progettazione targato ams che è divenuto uno standard nel settore, basato su ambienti di progettazione Cadence, Mentor Graphics o Agilent ADS.

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