ams investe per produrre in-house IC analogici in 3D

ams ha annunciato di aver investito oltre 25 milioni di € per dotarsi della capacità produttiva in-house di circuiti integrati in tecnologia 3D presso lo stabilimento per la produzione di wafer situato vicino Graz, in Austria.

L’investimento prevede l’installazione di una nuova linea di produzione per circuiti integrati in tecnologia 3D nello spazio libero disponibile all’interno dello stabilimento, situato presso la sede centrale della società.

L’incremento della capacità produttiva è mirato a rispondere alla crescente domanda di circuiti integrati fabbricati con la tecnologia di integrazione 3D sviluppata in esclusiva da AMS. La tecnologia brevettata consente la progettazione e la produzione di package di circuiti integrati radicalmente migliorati, di dimensioni più ridotte e con prestazioni migliori rispetto ai package esistenti.

La nuova linea di produzione, che sarà pienamente operativa entro la fine del 2013, sarà sfruttata per la produzione di circuiti integrati in tecnologia 3D, sia per i prodotti ams che per offrire un servizio di fonderia completo ai nostri clienti. Inizialmente la linea sarà dedicata alla produzione di dispositivi per i clienti che operano nei mercati dell’imaging per applicazioni mediche e della telefonia mobile.

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