Advantest: nuova unità per il collaudo ad elevato parallelismo per il sistema T6391

Advantest Corporation ha presentato RND440 Type 3, un nuovo optional per il tester T6391 per circuiti integrati di driver per display (DDI). Questo optional permette il collaudo ad elevato parallelismo di package chip-on-film (CoF) per schermi di smartphone di ultima generazione.

La nuova unità RND440 Type 3 esegue sia test di wafer ad alta velocità ed elevato numero di pin che collaudo CoF, chiamato anche tape test. L’unità è progettata per gestire il crescente numero di pin sui DDI, le velocità sempre maggiori delle interfacce e le funzioni ad elevata integrazione dei display ad alta risoluzione. È in grado di collaudare tutti i componenti elettrici di un package CoF, ovvero circuito integrato montato su film, vari elementi passivi e circuiti degli ingressi dei segnali per ricevere e trasmettere i dati. L’unità è compatibile con substrati fino a 440 mm di larghezza e la funzionalità di collaudo ad elevato parallelismo permette di raddoppiare i livelli di produttività rispetto ai sistemi a dispositivo singolo presenti sul mercato.

Le spedizioni dell’unità RND440 Type 3 sono già iniziate.

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