Advantest: handler a livello di die

Advantest ha introdotto l’handler a livello di die HA1000, una soluzione di collaudo economicamente vantaggiosa per identificare i Known Good Dies (KGD) prima dell’assemblaggio del circuito integrato nel package.

Il sistema HA1000 di Advantest è progettato per movimentare una grande varietà di dispositivi, dai grandi server a potenza elevata/GPU ai piccoli SoC e dispositivi di memoria/stack come gli HBM2. L’handler a livello di die è in grado di operare su componenti sia spessi sia sottili oltre che su stack di dispositivi 3D e integrazioni 2,5D parzialmente o interamente assemblate. Inoltre HA1000 è ideale per analizzare pad a passo ridotto, connessioni, micro-connessioni e colonne. Tra le future applicazioni del sistema potrebbe figurare l’analisi di Through-Silicon-Via (TSV).

L’handler utilizza un sistema di allineamento visivo di precisione in grado di posizionare con esattezza i punti di rilevamento con il passo più ridotto attualmente in uso. Posizionando adeguatamente la piastra sotto i rilevatori, il sistema è anche in grado di adeguare la planarità a quella del dispositivo così da garantire una connessione perfetta.

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