I servizi di supporto personalizzati di congatec

Pubblicato il 23 maggio 2017

congatec sarà presente a Computex  (Taipei, 30 maggio- 3 giugno) e annuncia la disponibilità su scala globale dei propri servizi personalizzati di supporto per l’integrazione destinati agli OEM. Si tratta di un servizio esclusivo espressamente concepito per semplificare l’uso delle tecnologie di elaborazione embedded.

I clienti OEM in tutto il mondo avranno a disposizione un unico contatto dedicato in grado di rispondere ‘in toto’ alle loro richieste per quel che concerne la fase di integrazione (design-in). Gli OEM quindi non dovranno più contattare un servizio di assistenza telefonico impersonale o confrontarsi con persone di volta in volta diverse, ma avranno a disposizione una risorsa dedicata. Questo servizio di assistenza per i clienti OEM, oltre a essere semplice, diretto e conveniente per i progettisti, è unico nel settore dell’elaborazione embedded e viene offerto senza alcun costo aggiuntivo.

“I nostri specialisti che si occupano delle problematiche di integrazione e operano su scala globale – spiega Jason Carlson, CEO di congatec – hanno la responsabilità personale di evadere le richieste dei clienti e sono stati formati per aiutare i progettisti che lavorano per i nostri clienti a ridurre costi e tempi di sviluppo dei loro design. Aiutando gli OEM a risolvere le problematiche di integrazione contribuiamo al miglioramento delle prestazioni dei progetti dei loro clienti e favoriamo nel contempo lo sviluppo di un clima di collaborazione e fiducia reciproca che può configurarsi persino come una sorta di spirito di squadra. Siamo convinti che questo servizio di supporto esclusivo sia essenziale per le aziende che operano nelle industrie del settore embedded avanzato e permetta non solo di ridurre in modo significativo il time-to-market, ma anche garantire la massima soddisfazione al cliente”.

Il design center di Taipei, aperto nel 2015, fornirà il supporto per l’integrazione personalizzata in Cina, Taiwan e in altri Paesi della regione APAC, mentre i design center per i clienti europei sono ubicati in Germania e nella Repubblica Ceca. La regione America verrà gestita dal design center ubicato in Florida, a Boca Raton. Altri team in grado di fornire supporto di integrazione personalizzato sono dislocati in Gran Bretagna, Francia, Giappone e Australia. In tutte queste sedi i clienti riceveranno un supporto esclusivo per la fase di integrazione dei prodotti di più recente introduzione e utili indicazioni circa le migliori procedure da adottare durante la progettazione, illustrate da congatec a questa edizione di Computex.



Contenuti correlati

  • congatec
    I moduli aReady.COM di congatec a embedded world North America

    congatec ha comunicato che esporrà a embedded world NA la sua gamma di moduli COM in differenti configurazioni aReady.COM. I moduli COM della linea aReady.COM si caratterizzano per la presenza di funzionalità software ad alto valore aggiunto...

  • congatec
    congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicure

    congatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori i.MX con l’introduzione di una nuova linea in formato SMARC 2.1 equipaggiata con i processori i.MX 95 di NXP. Il produttore sottolinea che...

  • congatec
    congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo

    congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...

  • congatec
    I nuovi moduli SMARC di congatec

    congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel Core i3. Questi moduli possono utilizzare fino a otto core sono stati espressamente progettati per soddisfare i requisiti...

  • congatec
    Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

    La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...

  • congatec
    congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari

    Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in...

  • congatec
    La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec

    congatec  ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione è la prima tappa della strategia aReady della società che si pone l’obiettivo di semplificare sensibilmente l’implementazione della tecnologia di elaborazione embedded ed...

  • congatec
    congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexroth

    congatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX OS, il sistema operativo di Bosch Rexroth basato su Linux. Grazie a questa operazione, l’offerta di prodotti per l’elaborazione embedded ed edge di...

  • Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi

    congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel Core di 13a generazione e RAM saldata a bordo Leggi l’articolo completo su Embedded 91

  • Congatec
    COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità

    In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per le attività di Market Intelligence di congatec, analizza le principali innovazioni di questo standard per moduli COM ad alte prestazioni. EO: La specifica...

Scopri le novità scelte per te x