congatec: moduli COM Express con processori Intel da 14 nm

Pubblicato il 20 maggio 2016

congatec ha ulteriormente migliorato la scalabilità della propria offerta nel settore dei Computer-on-Module basati sullo standard COM Express con due nuovi modelli “entry-level” dotati di processori che utilizzano la più recente microarchitettura Intel da 14 nm (nome in codice Skylake).

I moduli in formato COM Express Basic e Compact basati su processori Intel Celeron abbinano le prestazione di una CPU dual core di costo contenuto con caratteristiche decisamente avanzate come supporto di più schermi con risoluzione 4k, RAM DDR4 ad alta velocità con ampiezza di banda più estesa e quattro porte USB 3.0. Il sensibile incremento delle prestazioni rispetto ai processori Intel Celeron delle precedenti generazioni rappresentano un vantaggio di notevole entità per tutti coloro impegnati nello sviluppo applicazioni di fascia media, un comparto vasto e articolato dove il prezzo rappresenta un elemento critico.

Le principali applicazioni dei nuovi Computer-on-Module comprendono tutte quelle soluzioni che prevedono la presenza di più schermi con risoluzione 4k, dove un modulo di elaborazione embedded controlla fino a tre schermi indipendenti senza ricorrere a una scheda grafica dedicata. Tra i settori di impiego tipici si possono segnalare terminali per sale operatorie e diagnostica medicale, interfacce operatore (HMI) per stabilimenti e macchinari industriali, cartellonistica digitale, sistemi per punti

Il nuovo modulo COM Express Compact conga-TC170 è equipaggiato con il processore Intel Celeron 3955U dual-core operante a 2GHz con TDP (Thermal Design Power) configurabile da 10 a 15W, in modo da adattare più facilmente l’applicazione alle esigenze energetiche del sistema. Di dimensioni leggermente superiori, i nuovi moduli COM Express Basic conga-TS170 sono disponibili in versioni con processore Intel Celeron G3900E operante a 2,4GHz con TDP pari a 35W o Intel Celeron G3902E operante a 1,6 GHz (in questo caso il TDP è di 25 W). Tutti i moduli supportano fino a 32 GB di memoria DDR4 a doppio canale che garantisce un’ampiezza di banda decisamente superiore e una maggiore efficienza energetica rispetto alle implementazioni DDR3.

La GPU Intel HD Graphics 510 (Gen9) è in grado di pilotare fino a tre display indipendenti con risoluzione 4k (a 60 Hz) attraverso interfacce DisplayPort 1.2 e DMI 2.0. Per garantire un’esecuzione ancora più rapida delle applicazioni grafiche 3D basate su Windows 10 è previsto il supporto di DirectX 12. Grazie alla codifica e decodifica hardware di video HEVC, VP8, VP9 e VDENC per la prima volta è anche possibile eseguire lo streaming bi-direzionale di video in alta definizione (HD) in modo efficiente in termini di consumi.

pb



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