Soluzione di prova per bus HyperTransport 3
La sonda di interposizione è progettata per abilitare l’accesso a bus HT3 presenti su un sistema di computer, consentendo a tecnici R&S di mettere a punto, collaudare e verificare la conformità di collegamenti HT3 operanti a velocità fino a 5,2 Gb/s, a 8 e 16 bit.
Questa soluzione di prova combina il software e il modulo di analisi logica 16950B di Agilent con l’interfaccia dell’analizzatore logico HT3 di Astek, dove il software di protocollo decodifica e visualizza i dati in ricezione sul suddetto analizzatore logico, mentre la tecnologia della sonda di interposizione fornisce accoppiamenti in c.c. minimizzando nel contempo impatti sul sistema in prova.
Le architetture di bus HT3 attuali funzionano a velocità fino a 5,2 Gb/s. Questi segnali ad alta velocità, unitamente a condizioni di avvio a livello c.c., hanno reso quasi impossibile l’uso di tipiche architetture di sonde accoppiate in c.a. (sonde di individuazione) senza influenzare in modo significativo le misurazioni. La sonda di interposizione è invece una sonda accoppiata in c.c. che funge da collegamento tra la Cpu e il dispositivo a valle e trasmette una copia bufferata dei dati del collegamento in questione all’interfaccia dell’analizzatore logico perché li esamini, consentendo occhi di sistema molto puliti che non vengono degradati da sonde di individuazione.
Contenuti correlati
-
Qualcomm acquisisce Ventana Micro Systems
Qualcomm Technologies ha annunciato l’acquisizione di Ventana Micro Systems, azienda focalizzata sulle CPU RISC-V. Si tratta di una operazione strategica destinata a potenziare le capacità CPU di Qualcomm facendo leva sull’esperienza di Ventana nella progettazione dell’ISA RISC-V. L’azienda precisa...
-
Yole: il mercato del thermal imaging raggiunge i 7 miliardi di dollari
Yole Group ha pubblicato la sua più recente analisi di mercato sul settore della termografia a infrarossi intitolato Thermal Imaging & Sensing 2025. Questo rapporto fornisce una panoramica dettagliata dell’ecosistema globale della termografia a infrarossi, delle sue...
-
Power Integrations presenta MotorXpert 3.0
Power Integrations ha annunciato la release 3.0 di MotorXpert, una suite software concepita per semplificare la configurazione, il controllo e la rilevazione di inverter di motori CC brushless (BLDC) che utilizzano i circuiti integrati per azionamenti di...
-
Software cross-platform: 5 strumenti IDE utili agli sviluppatori
Gli ambienti di sviluppo integrati (IDE) per la progettazione di software multipiattaforma includono in una sola soluzione diversi tool fondamentali per gestire in maniera razionale ed efficiente le differenti fasi di creazione, test e ottimizzazione del codice...
-
Analisi sulle risorse umane da ANIE Confindustria
Il Servizio Studi di ANIE, ha pubblicato un’analisi sulle dinamiche di skill mismatch e labour shortage nelle imprese italiane dei settori Elettrotecnica ed Elettronica. La ricerca, basata su dati Unioncamere – ANPAL, Sistema Informativo Excelsior, evidenzia per...
-
I rischi e le minacce cyber legate alle Olimpiadi
Il threat intelligence team Unit 42 di Palo Alto Networks ha analizzato i rischi collegati alle principali minacce informatiche che potrebbero essere messe in atto in occasione dei prossimi Giochi Olimpici di Parigi 2024. L’analisi sulla cybersecurity,...
-
Vector introduces high availability embedded software enabling dependable automated driving
Vector now offers embedded software for ECUs that meets the highest safety requirements according to ISO 26262 and goes far beyond the usual market standards. The software ensures reliable operation and is therefore particularly suitable for autonomous...
-
Core RISC-V per i nuovi microcontrollori a 32-bit di Renesas Electronics
Renesas Electronics ha annunciato di aver progettato e testato una nuova CPU a 32-bit basata sull’architettura open-standard RISC-V. Le nuove CPU RISC-V saranno di complemento alla gamma di microcontrollori (MCU) a 32-bit di Renesas, tra cui la...
-
Superare il terahertz gap con un software di simulazione
La simulazione numerica consente di studiare a fondo le nuove tecnologie per laser, rivelatori e assorbitori nel “gap” tra infrarossi e microonde Leggi l’articolo completo su EO 512
-
Ottimizzare elaborazione, rilevamento e controllo general purpose con le MCU Arm Cortex-MO+
Le MCU MSPM0 Arm Cortex-M0+ proposte da Texas Instruments offrono ai progettisti maggiori opzioni, più flessibilità di progettazione e una gamma più ampia di software e strumenti intuivi Leggi l’articolo completo su EO 512












