Summit TSV a Grenoble

SEMI ha organizzato per il 2013 a Genoble un evento dedicato al TSV e al 3D packaging dove sarà possibile vedere i progressi dell'industria europea dei semiconduttori in questi settori

TSV è l’acronimo di Through Silicon Via ed è un fattore chiave per l’integrazione 3D di circuiti integrati e una delle aree su cui si stanno focalizzando le aziende europee che hanno pensato di evitare le spese legate all’integrazione monolitica.

L’associazione SEMI che rappresenta gli interessi delle aziende nel mercato di attrezzature e materiali per i semiconduttori ha organizzato un meeting sull’argomento a Grenoble, in Francia, per il 22 e 23 gennaio 2013.

L’evento prevede sia conferenze sia un’area espositiva e l’obbiettivo, in base a quanto dichiarato da SEMI, è quello di mostrare le capacità delle industrie europee di semiconduttori in questo settore.
Si prevede che le aziende partecipanti presenteranno una gamma completa di processi 3D e di ricerche in questo segmento.

Contenuti correlati

• 
  I semiconduttori nel settore medicale

  In questo articolo faremo una panoramica sul ruolo crescente dei semiconduttori nel settore sanitario Leggi l’articolo completo su EO Medical27
• 
  Il futuro dei semiconduttori visto da Canon

  Canon supporta i produttori di semiconduttori da quasi cinquant’anni, fornendo apparecchiature all’avanguardia per la fotolitografia. Il Gruppo progetta e produce in Giappone oltre alle macchine per la fotolitografia, anche attrezzature ad alto vuoto per la deposizione di...
• 
  2022 : un anno record per la distribuzione europea

  La distribuzione europea ha chiuso il 2022 con numeri da record: secondo DMASS, le vendite estremamente sostenute di semiconduttori e la normalizzazione di quelle dei component IP&E (Interconnessione, Passivi ed Elettomeccanici) hanno prodotto nel quarto trimestre dello...
• 
  Le strategie di Samsung per i semiconduttori

  In occasione del Samsung Foundry Forum 2022, Samsung Electronics ha delineato le strategie per i semiconduttori che prevedono l’adozione di nuove tecnologie all’avanguardia. L’innovazione, infatti, è diventata l’elemento chiave nelle tecnologie di processo per tutti gli attori...
• 
  Uno sguardo all’evoluzione del debug

  I progressi tecnici che hanno caratterizzato l’industria dei semiconduttori hanno contribuito a modificare il processo di sviluppo del software e di conseguenza anche il debugger, divenuto un vero e proprio tool di processo Leggi l’articolo completo su...
• 
  Appuntamento con il SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit 2022

  Il 6-7 settembre 2022 si terrà, presso il World Trade Center (WTC) di Grenoble, in Francia, il SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit. Questo appuntamento con oltre 400 esperti del settore sarà l’occasione per discutere degli ultimi...
• Identificazione ottica ed elaborazione delle immagini

  Tutto ciò che ci circonda e che possiamo percepire non è altro che un segnale variabile nel tempo: la sensazione tattile del caldo, il gusto dolce o amaro, il suono proveniente da un altoparlante, sono tutti segnali...
• 
  Le previsioni di Gartner sui ricavi dei semiconduttori

  Gli analisti di Gartner, in una recente ricerca, prevedono che i ricavi mondiali dei semiconduttori aumenteranno del 13,6% nel 2022 rispetto al 2021. Secondo le stime, infatti, le entrate globali per i semiconduttori dovrebbero raggiungere i 676...
• 
  TouchNetix presenta la nuova generazione di interfacce utente 3D touchless

  TouchNetix ha annunciato i chip touchscreen aXiom che offrono nuove capacità di rilevamento 3D rilevando i gesti e consentendo funzioni touchless per una varietà di ambienti automotive, industriali e consumer. aXiom fornisce un rapporto segnale/rumore (SNR) oltre...
• 
  Vendite di oltre 10 miliardi di dollari per 17 aziende di semiconduttori nel 2021

  IC Insights sta aggiornando le sue previsioni e analisi sull’industria dei circuiti integrati e stima che ci siano state 17 aziende con vendite mondiali di semiconduttori (IC e OSD—optoelettronici, sensori e discreti) di oltre 10 miliardi di...