SECO annuncia la disponibilità dei primi sample del SOM-SMARC-QCS5430
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
È prevista per la metà di dicembre la disponibilità dei campioni dei moduli SOM-SMARC-QCS5430 di SECO. Si tratta di System on Module ad alte prestazioni che coniugano tecnologie di elaborazione avanzate, intelligenza artificiale e basso consumo energetico per rispondere alle esigenze di applicazioni IoT ed edge computing, come per esempio quelle nei settori dell’automazione industriale, robotica, smart city e videosorveglianza.
Il nuovo modulo di SECO è basato sul processore Qualcomm QCS5430, ha un formato compatto di 50 x 82 mm ed è conforme alla specifica SMARC Rel 2.1.1.
Il processore di Qualcomm dispone di capacità di intelligenza artificiale e supporto per videocamere avanzati, prestazioni di calcolo elevate e conserva un ridotto consumo energetico. È inoltre possibile effettuare aggiornamenti software OTA (over-the-air) per CPU e GPU, adattandone le prestazioni a specifiche necessità applicative.
Il SOM-SMARC-QCS5430 integra la CPU Qualcomm Kryo 670. L’AI Engine consente di eseguire avanzati algoritmi di apprendimento automatico e inferenze AI direttamente sul dispositivo, abilitando l’elaborazione dati in tempo reale, la visione artificiale e le applicazioni di edge AI. La GPU Qualcomm Adreno 642L integrata garantisce prestazioni grafiche elevate, con supporto per risoluzioni fino a FHD+ a 120 fps sul display principale e fino a 4K Ultra HD a 60 Hz sul display secondario. Le due interfacce MIPI-CSI permettono l’integrazione di videocamere di alta qualità, potenziando le capacità di computer vision del processore. Le opzioni di connettività comprendono porte USB 3.1, USB 2.0, PCI-e Gen3, interfacce seriali, Dual Gigabit Ethernet e Wi-Fi e BT 5.0 opzionali.
Il modulo è disponibile in varianti con intervalli di temperatura operativa da -30°C a +85°C o da 0°C a +60°C.
SECO propone inoltre un kit di sviluppo apposito che consente una prototipazione rapida e lo sviluppo di applicazioni connesse. Il DEV-KIT-SMARC include una scheda carrier compatibile con i moduli SMARC Rel 2.1.1 e un set di strumenti di connettività studiati per le più svariate esigenze industriali.
Il kit facilita anche lo sviluppo di applicazioni interconnesse con Clea, la suite software IoT di SECO.
Contenuti correlati
-
SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box
SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
-
SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica
SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
-
Accordo tra SECO e NXP
SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
-
SECO: disponibili i campioni del SOM-SMARC-ASL
SECO ha annunciato la disponibilità dei campioni del modulo SOM-SMARC-ASL con i più recenti processori Intel Atom Serie x7000RE (Amston Lake). La disponibilità per l’acquisto del prodotto è prevista per la fine del Q4 2024. Si tratta...
-
SECO presenta le sue soluzioni con tecnologia qualcomm
Alla prima edizione di embedded world North America, SECO presenterà le sue soluzioni per il mercato nordamericano, supportate dalle divisioni ingegneristiche e operative della società basate negli Stati Uniti. In particolare SECO ha sviluppato soluzioni avanzate basate...
-
SECO a embedded world North America
SECO sarà presente a embedded world North America, evento che si svolgerà a Austin, in Texas, dall’8 al 10 ottobre 2024. Durante al manifestazione, SECO presenterà una vasta gamma di soluzioni embedded e la sua suite software...
-
SECO rilascia Clea OS
SECO ha rilasciato Clea OS, un sistema operativo Linux embedded industriale concepito per semplificare sviluppo e manutenzione di sistemi complessi. Dopo essere stato per anni un componente della suite software Clea, Clea OS è ora disponibile come...
-
Accordo di collaborazione tra SECO e Blue Line
SECO e Blue Line hanno stretto una accordo di collaborazione che permetterà agli utenti professionali e agli OEM di accedere alla tecnologia SECO come parte delle soluzioni hardware industriali ed embedded di Blue Line, azienda focalizzata sulla...
-
In cinque anni renderemo realtà l’uso della AI generativa sui dispositivi
La missione della società è facilitare la diffusione delle applicazioni AI e GenAI nelle imprese industriali, partendo dall’infrastruttura edge e arrivando fino al cloud. Massimo Mauri, amministratore delegato di SECO, illustra la visione tecnologica aziendale, che punta...
-
Le nuove tecnologie di SECO a Sensors Converge 2024
Alla prossima edizione di Sensors Converge, evento che si terrà a Santa Clara dal 24 al 26 Giugno, SECO presenterà le sue soluzioni hardware e software per sistemi di sensori. Durante la manifestazione i visitatori potranno vedere...
Scopri le novità scelte per te x
-
SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box
SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti,...
-
SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica
SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità...
News/Analysis Tutti ▶
-
Molex completa l’acquisizione di AirBorn
Molex ha completato l’acquisizione di AirBorn, produttore di connettori e componenti elettronici altamente affidabili...
-
I nuovi moduli Wi-Fi 6 e Bluetooth LE 5.4 di Silicon Labs
Silicon Labs ha comunicato la disponibilità dei moduli SiWx917Y Wi-Fi 6 e Bluetooth Low...
-
Il successo degli IC per la sicurezza a 28nm di Infineon
Infineon prevede che, entro la primavera del 2025, la tecnologia a 28 nm sarà...
Products Tutti ▶
-
I nuovi moduli Wi-Fi 6 e Bluetooth LE 5.4 di Silicon Labs
Silicon Labs ha comunicato la disponibilità dei moduli SiWx917Y Wi-Fi 6 e Bluetooth Low...
-
Un nuovo processore applicativo per robot da Renesas
Renesas ha introdotto il microprocessore RZ/T2H destinato alle apparecchiature di controllo industriale come i...
-
Toshiba: fotorelè automotive con tensione di rottura di 900 V
Toshiba Electronics Europe ha sviluppato TLX9150M, un fotorelè utilizzabile per i sistemi di controllo...