I moduli aReady.COM di congatec a embedded world North America

congatec ha comunicato che esporrà a embedded world NA la sua gamma di moduli COM in differenti configurazioni aReady.COM.

I moduli COM della linea aReady.COM si caratterizzano per la presenza di funzionalità software ad alto valore aggiunto che hanno l’obiettivo di semplificarne l’utilizzo in diversi scenari applicativi.  Questi moduli definiscono una nuova categoria di moduli COM standard ad alte prestazioni disponibili in tutti i formati più diffusi come per esempio COM-HPC, COM Express e SMARC.

A questo vaggiunto che le configurazioni aReady.COM sono già validate dal punto di vista funzionale, consentendo agli sviluppatori software di ridurre il tempo richiesto per la verifica e la validazione dei blocchi software di base.

Le diverse configurazioni aReady.COM sono disponibili con tutti i moduli COM di congatec con dispositivi di storage integrati (NVMe) basati sui processori Intel Core (Raptor Lake) di 13a generazione, Intel Core Ultra, Intel Atom (Amston Lake) e Ryzen 8000 di AMD.

“Siamo particolarmente soddisfatti di presentare dal vivo le nostre piattaforme aReady.COM a questa edizione di embedded world NA” – ha commentato Farhad Sharifi, General Manager di congatec Americas. “Con aReady.com abbiamo innalzato il concetto di application readiness, ovvero di pronta disponibilità di utilizzo per l’applicazione, a un nuovo livello per i moduli COM disponibili sul mercato. I moduli che vengono ordinati in configurazione aReady.COM prevedono un sistema operativo validato, oltre a un hypervisor e/o un package software per applicazioni IoT già pre-installato in configurazioni specifiche, in modo da consentire ai progettisti di avviare immediatamente il modulo per poter così installare direttamente e velocemente le loro applicazioni”.

“Il grande vantaggio dei moduli COM della linea aReady.COM – ha dichiarato Dan Demers, Senior Director Business Development di congatec Americas – è rappresentato dal fatto che i progettisti di applicazioni non devono validare il sistema operativo, l’hypervisor e/o i package software IoT per garantire un funzionamento senza problemi su moduli differenti. Ciò comporta una diminuzione dei tempi e dei costi del processo di sviluppo di un prodotto. Nel caso della produzione in volumi, consentono di ridurre la BoM, semplificare la gestione delle licenze, delle patch e degli aggiornamenti, mentre tutte le routine di installazione e i test funzionali sono già stati eseguiti”.

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