Avnet Silica annuncia un accordo di distribuzione con Octavo Systems

Avnet Silica ha ampliato il suo portafoglio con la tecnologia avanzata System-in-Package grazie a un accordo di distribuzione con Octavo Systems.

Un elemento chiave dell’accordo è l’esclusiva riservata ad Avnet Silica – e l’esclusiva mondiale riservata ad Avnet – per la famiglia di SiP Octavo OSDZU3 basata su tecnologia AMD-Xilinx. La famiglia di SiP OSDZU3 integra un AMD-Xilinx ZU3 Zynq-Ultrascale+ MPSoC, con 2GB (16Gb) LPDDR4, power management ed altri componenti necessari, in un singolo package di tipo BGA.

L’integrazione altamente flessibile del dispositivo comporta un’occupazione di spazio ridotta della metà rispetto a una configurazione discreta. Oltre a questo, la soluzione garantisce un rapido accesso all’I/O e la possibilità di sfruttare tutte le modalità di alimentazione dello ZU3. L’accordo prevede inoltre l’accesso a molti altri dispositivi SiP avanzati del portafoglio Octavo.

“La tecnologia System-in-Package è uno strumento sempre più importante nel campo della progettazione elettronica”, ha affermato Lucio Fornuto, Director Demand Creation EMEA di Avnet Silica. “L’accesso alle soluzioni innovative di Octavo consentirà ai nostri clienti di beneficiare di risparmi significativi nel processo di sviluppo del prodotto, nella supply-chain e nei costi globali di gestione”.

“Siamo lieti di lavorare con un distributore di silicio affermato e specializzato come Avnet Silica e, a livello globale, con Avnet, potendo beneficiare così dei suoi sistemi e delle sue capacità logistiche di caratura mondiale”, ha affermato Martín Burgos, Director Business Development di Octavo Systems. “Questo accordo rafforza la strategia che abbiamo adottato per mettere a disposizione i nostri prodotti a una gamma sempre più ampia di clienti, che possono trarre un reale vantaggio dalle avanzate tecnologie SiP in un’ampia selezione di applicazioni e settori di mercato”.

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