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Avnet Silica annuncia un accordo di distribuzione con Octavo Systems
Avnet Silica ha ampliato il suo portafoglio con la tecnologia avanzata System-in-Package grazie a...
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Octavo Systems presenta il System in Package per la famiglia STM32MP1
Octavo Systems ha presentato il suo primo prodotto System-in-Package (SiP) basato sul nuovo microprocessore...
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Octavo Systems presenta un computer completo in 27 mm
Utilizzando la tecnologia C-SiP (Complete System-in-Package), Octavo Systems ha realizzato un computer praticamente completo...
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Scheda di sviluppo PocketBeagle disponibile tramite Digi-Key
Digi-Key Electronics ha annunciato la disponibilità della scheda di sviluppo PocketBeagle di beagleboard.org. La...
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Commvault ha acquisito Appranix
Commvault ha annunciato l’acquisizione di Appranix, società di cyber resilience cloud, con l’obiettivo di...
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congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded...
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Renesas espande la sua capacità produttiva di semiconduttori di potenza
Renesas Electronics ha annunciato di aver avviato le attività presso la sua fabbrica di...
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Un nuovo condensatore MLCC da Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics ha presentato CL32C223JIV1PN#, un nuovo condensatore ceramico multistrato (MLCC) ad alte prestazioni...
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Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded
Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come...
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Microchip migliora la sicurezza dei prodotti IoT
Microchip Technology ha ampliato la sua offerta Trust Platform aggiungendo ECC608 TrustMANAGER con Kudelski...