Le nuove schede congatec con i processori Intel Core Mobile di 8a generazione
-
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
![](https://elettronica-plus.it/wp-content/uploads/sites/2/2019/06/congatec-Wiskey-Lake-family-300x134.jpg)
congatec ha annunciato l’implementazione delle nuove versioni embedded dei processori Intel Core Mobile di 8a generazione (nome in codice Whiskey Lake) sui suoi moduli COM Express Compact con pinout Type 6, sui Single Board Computer (SBC) da 3,5 e sulle schede madri in formato Thin Mini-ITX.
I nuovi moduli conga-TC370 in formato COM Express con pinout Type 6, gli SBC embedded da 3,5 conga-JC370 e le schede madri conga-IC370 in formato Thin Mini-ITX hanno inoltre una disponibilità garantita per un periodo di 15 anni.
La memoria è stata progettata per soddisfare le esigenze di applicazioni che prevedono la coesistenza di più sistemi operativi su una singola piattaforma e sono disponibili due zoccoli per moduli SODIMM DDR4 in grado di operare a 2.400 MT/s per una capacità totale massima di 64 GB. Per la prima volta USB 3.1 Gen2 è supportato in modo nativo e può operare a una velocità massima di 10 Gbps.
Caratteristiche quali la presenza di una memoria Intel Optane (opzionale) M.2 garantiscono inoltre una maggiore velocità e affidabilità di risposta dei processi che vengono comunemente eseguiti.
Contenuti correlati
-
congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicure
congatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori i.MX con l’introduzione di una nuova linea in formato SMARC 2.1 equipaggiata con i processori i.MX 95 di NXP. Il produttore sottolinea che...
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...
-
I nuovi moduli SMARC di congatec
congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel Core i3. Questi moduli possono utilizzare fino a otto core sono stati espressamente progettati per soddisfare i requisiti...
-
Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec
La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...
-
congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari
Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in...
-
La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec
congatec ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione è la prima tappa della strategia aReady della società che si pone l’obiettivo di semplificare sensibilmente l’implementazione della tecnologia di elaborazione embedded ed...
-
congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexroth
congatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX OS, il sistema operativo di Bosch Rexroth basato su Linux. Grazie a questa operazione, l’offerta di prodotti per l’elaborazione embedded ed edge di...
-
Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel Core di 13a generazione e RAM saldata a bordo Leggi l’articolo completo su Embedded 91
-
COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per le attività di Market Intelligence di congatec, analizza le principali innovazioni di questo standard per moduli COM ad alte prestazioni. EO: La specifica...
-
congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core Ultra di Intel. Questi moduli sono una soluzione particolarmente interessante per l’elaborazione dei carichi lavoro AI a livello edge. Accanto ai P-core (Performance...
Scopri le novità scelte per te x
-
congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicure
congatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori i.MX con l’introduzione...
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali...
News/Analysis Tutti ▶
-
Cuffie 3M a energia solare sulla Conrad Sourcing Platform
Conrad Electronic ha annunciato la disponibilità sulla sua piattaforma delle cuffie 3M PELTOR WS...
-
KIOXIA premiata per l’invenzione della memoria Flash NAND 3D
KIOXIA ha ricevuto da FMS: the Future of Memory and Storage il premio 2024...
-
Partnership globale tra DigiKey e Kingston Technology
DigiKey ha stretto una partnership con Kingston Technology per la distribuzione a livello mondiale...
Products Tutti ▶
-
Protezione per i battery pack per EV da Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato i nuovi pad termoconduttivi THERM-A-GAP PAD 30,...
-
Murata: MLCC formato 0603 da 100 μF
Murata ha realizzato dei condensatori MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) caratterizzati da una capacità...
-
I nuovi sensori di misura laser di Panasonic Industry
Panasonic Industry ha introdotto la serie HL-G2, ampliando la sua offerta di sensori di...