Yamaichi Electronics: test socket universali per IC

Yamaichi Electronics ha presentato gli IC test socket IC561, IC564 e NP584. Questi test socket costituiscono una soluzione particolarmente flessibile e versatile dato che possono essere utilizzati per diversi tipi di package con dimensioni, altezza e passo differenti. Offrono una soluzione “semi-custom” a prezzi standard e possono essere utilizzati per package come quelli QFN (Quad Flat Non-Leaded), SON (Small Outline Non-Leaded), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) e LGA (Land Grid Array).

La serie IC561, insieme alla più piccola IC564 e, in parallelo, alla versione open top NP584, sono costituite da diverse parti prelavorate progettate per essere facilmente assemblate. Prima dell’assemblaggio, queste parti vengono modificate (processo di fresatura) in base al package specifico in cui lo socket sarà alloggiato. Ciò conferisce ai socket una caratteristica di semi-customizzazione.

La serie IC561 è disponibile per package di dimensioni comprese tra 2,0 e 18,0 mm, con altezza compresa tra 0,25 e 1,3 mm e con passo regolare, irregolare o sfalsato di 0,25 mm o superiore. IC561 ha un profilo di 38,0 x 35,0 mm.

Quando sono necessarie dimensioni più ridotte, la serie IC564 è progettata per un formato massimo di 20,0 x 27,8 mm. Questa serie è disponibile per package da 2,0 a 10,0 mm2, con altezza da 0,25 a 1,30 mm, con passo regolare, irregolare o sfalsato di 0,25 mm o superiore.

Il coperchio è progettato per spingere il package sui contatti grazie a un sistema a molla che si adatta alle diverse altezze. Un foro di dimensioni personalizzate al centro del coperchio può convogliare un flusso d’aria direttamente sul package. Per la serie IC561, è anche possibile montare o integrare nel coperchio un elemento di raffreddamento, semplicemente apportando alcune modifiche alla sua struttura. In questo modo, il cliente ha la possibilità di scegliere tra il controllo della gestione termica (TMC) attivo o passivo.

La serie NP584 è simile alla serie IC564, ma progettata per i clienti orientati verso una soluzione open top e presenta 3 diversi form factor.

Il pin di contatto utilizzato per tutte le serie IC561, IC564 e NP584 è un probe pin affidabile e semplice, costituito da due singole parti, una inserita nell’altra. Presenta tutti i vantaggi di una soluzione con tecnologia di montaggio a compressione (CMT) ed è disponibile in due versioni a seconda del tipo di contatto (pad o ball) del contenitore. Questo tipo di pin garantisce elevate prestazioni sia elettriche che meccaniche in un ampio OTR (Operating Temperature Range) da -40°C a + 150°C. Sono disponibili anche versioni con caratteristiche di bassa induttanza.

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