VIA accelera lo sviluppo di soluzioni basate sul modulo VIA SOM-9X20

VIA Technologies ha presentato un nuovo pacchetto di sviluppo software Linux basato su Yocto 2.0.3 per il modulo VIA SOM-9X20.

VIA SOM-9X20 è un modulo che sfrutta le prestazioni e il basso consumo energetico del processore Qualcomm Snapdragon 820E Embedded Platform. Il modulo misura 8,2×4,5 cm, e include una memoria flash eMMC da 64 GB e 4GB di SDRAM LPDDR4, oltre a numerose possibilità di espansione della sezione I/O e dei display grazie al connettore pin MXM 3.0 314.

Il nuovo pacchetto per Linux permette di rendere più veloce lo sviluppo di soluzioni e device Edge AI di nuova generazione che utilizzano il processore Qualcomm Snapdragon Embedded Platform

Tra le caratteristiche principali c’è il supporto UFS boot e video HDMI, mentre per le comunicazioni c’è il supporto integrato per Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 e GPS. É presente, fra l’altro, anche il supporto per schermi touch capacitivi AUO MIPI via USB, due connessioni Gigabit Ethernet e quello per fotocamera MIPI CSI OV13850.

Contenuti correlati

• 
  Percepio presenta la release 4.9 di Tracealyzer

  È disponibile la versione 4.9 di Tracealyzer, il tool di punta di Percepio per il software embedded. Questa nuova release è focalizzata sul miglioramento dell’esperienza dell’utente con le distribuzioni Linux. L’installazione, infatti, è stata notevolmente semplificata e...
• 
  Come rendere autobus e camion più sicuri e intelligenti con il sistema di videotelematica VIA Mobile360 M800

  A cura di Tiziano Albani, European Sales and Business Development Director VIA Technologies Inc. La sicurezza stradale è senza dubbio un tema di grande attualità, in particolare i punti ciechi dei camion e dei veicoli di grandi...
• 
  Superare il terahertz gap con un software di simulazione

  La simulazione numerica consente di studiare a fondo le nuove tecnologie per laser, rivelatori e assorbitori nel “gap” tra infrarossi e microonde Leggi l’articolo completo su EO 512
• 
  Ottimizzare elaborazione, rilevamento e controllo general purpose con le MCU Arm Cortex-MO+

  Le MCU MSPM0 Arm Cortex-M0+ proposte da Texas Instruments offrono ai progettisti maggiori opzioni, più flessibilità di progettazione e una gamma più ampia di software e strumenti intuivi Leggi l’articolo completo su EO 512
• 
  Sicurezza: un problema volutamente ignorato

  Nel momento in cui le normative e i regolamenti che disciplinano la sicurezza entrano in vigore non solo in Europa, ma in tutto il mondo, le aziende devono necessariamente aggiungere funzioni atte a garantire la sicurezza dei...
• 
  Come rendere sicuro e semplice l’aggiornamento OTA con TUF

  L’ambiente dei dispositivi embedded è ancora il bersaglio di continue minacce. Più un dispositivo è connesso e più funzioni intelligenti offre all’utente, maggiore sarà la “superficie di attacco” per eventuali minacce informatiche Leggi l’articolo completo su Embedded...
• 
  Come proteggere le soluzioni OT dagli attacchi cyber

  I cyberattacchi che hanno inizio nell’ambiente IT possono ora facilmente migrare in un sistema OT non protetto, causando interruzioni di operazioni vitali e rischi eccessivi per la salute e la sicurezza pubblica Leggi l’articolo completo su Embedded...
• 
  VIA Technologies: i benefici del Forklift Cloud per l’intera organizzazione

  A cura di Tiziano Albani, European Sales and Business Development Director VIA Technologies Molti tendono a considerare i prodotti FSS basati sull’intelligenza artificiale come semplici dash cam intelligenti che aiutano a rilevare e prevenire gli incidenti, in...
• 
  VIA estende il supporto per il servizio di gestione cloud VIA WorkX Connect al pacchetto 3PD VIA Mobile360 FSS

  VIA Technologies ha integrato il servizio di gestione cloud VIA WorkX Connect con il pacchetto 3PD VIA Mobile360 FSS (Forklift Safety System). Il pacchetto VIA Mobile360 FSS 3PD previene le collisioni e gli infortuni dei pedoni in...
• 
  VIA Technologies presenta il kit RAM Mounts per il sistema VIA Mobile360

  VIA Technologies ha presentato un nuovo kit RAM Mounts per VIA Mobile360 FSS (Forklift Safety System), per migliorare la stabilità e le prestazioni quando il sistema è in funzione, riducendo urti e vibrazioni. Il kit include cinque...