Uno sguardo ai principali utilizzatori ARM

L’analisi condotta da Nomura Equities Research, con dati Bloomberg, mette in luce qualche sorpresa, a cominciare dal primo posto di Intel

Scorrendo la lista dei migliori clienti licenziatari della tecnologia di processori ARM per margine di contribuzione sui ricavi nel 2010, secondo una classifica stilata da Nomura Equities Research , figura al primo posto, e non senza sorpresa, il gigante di Santa Clara, Intel, con una quota del 7%. La domanda sorge quasi spontanea: che tipo di servizi, licenze o royalty avrà mai acquistato Intel nel 2010 per milioni di dollari? Considerando che i ricavi di ARM nel 2010 sono stati di 631,3 milioni di dollari, la quota Intel equivale infatti a circa 44 milioni di dollari.

Un’altra sorpresa è rappresentata dal fatto che nella lista AMD precede società come Infineon, Apple e Qualcomm.

Secondo la visione a lungo termine di Nomura Equities Research, che ha stilato la classifica partendo da dati diffusi da Bloomberg nel novembre scorso, ARM rappresenta un potenziale investimento, proprio per il fatto che la società ha un’ampia base di clienti e quindi non dipende solo da pochi.

Contenuti correlati

• 
  Il nuovo centro di distribuzione dei prodotti di TI

  Texas Instruments (TI) ha aperto un nuovo centro per la distribuzione dei prodotti a Dreieich, nei pressi di Francoforte. Il nuovo impianto, che ha un’estensione di 9.000 metri quadrati, dispone di nuove funzionalità di automazione. Può infatti...
• 
  AMD: Lisa Su è stata nominata CEO of the Year

  Il TIME ha ufficialmente nominato il CEO di AMD, Lisa Su, “CEO of the Year” per il 2024.  Il riconoscimento del TIME è stato attribuito in base a una valutazione dei leader che hanno avuto un particolare...
• 
  ROHM e TSMC collaborano per lo sviluppo della tecnologia GaN per l’automotive

  La nuova partnership strategica tra ROHM e TSMC è focalizzata sullo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al nitruro di gallio (GaN) destinati ad applicazioni per veicoli elettrici. Il contributo di ROHM sarà...
• 
  Partnership tra Infineon e Quantinuum per il quantum computing

  Infineon Technologies e Quantinuum, azienda focalizzata sul calcolo quantistico, hanno annunciato una partnership strategica per sviluppare la futura generazione di trappole ioniche da utilizzare nei computer quantistici. Gli ingegneri delle due aziende lavorano insieme da più di...
• 
  Il successo degli IC per la sicurezza a 28nm di Infineon

  Infineon prevede che, entro la primavera del 2025, la tecnologia a 28 nm sarà integrata in 1 miliardo di dispositivi di sicurezza. Questo ramp-up particolarmente rapido si basa, secondo il produttore, sulle caratteristiche della tecnologia a 28...
• 
  Intel ha annunciato le dimissioni di Pat Gelsinger

  Pat Gelsinger, CEO di Intel, si è ritirato dall’azienda e si è dimesso dal consiglio di amministrazione con decorrenza dal 1° dicembre 2024, dopo una carriera nel colosso dei semiconduttori durata oltre 40 anni (era diventato CEO...
• 
  AMD rilascia la versione 6.3 di ROCm

  AMD  ha rilasciato la release 6.3 del software open-source ROCm che introduce nuove funzionalità e strumenti che consentono di semplificare la fase di sviluppo e migliorare le prestazioni dei workload utilizzati per AI e HPC. L’azienda sottolinea...
• 
  Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon

  eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
• 
  Le soluzioni di Infineon a electronica 2024

  Alla prossima edizione di electronica, Infineon Technologies esporrà le sue soluzioni per la decarbonizzazione e la digitalizzazione. “La decarbonizzazione e la digitalizzazione sono i principali fattori trainanti sulla strada verso un futuro a impatto climatico zero”, ha...
• 
  Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi

  Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) a 3 nm basato sulla tecnologia di packaging avanzata Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC. Questo sottosistema, sviluppato in stretta collaborazione con TSMC,...