Un nuovo chipset di Rohm per alimentatori wireless
LAPIS Technology, una società del Gruppo ROHM, ha sviluppato un chipset, composto dal trasmettitore ML7661 e dal ricevitore ML7660, in grado di fornire fino a 1 W di potenza wireless a dispositivi wearable e a soluzioni sigillate e miniaturizzate di tipo industriale.
Questo chipset elimina la necessità di utilizzare un microcontroller esterno, riducendo gli ingombri delle soluzioni.
Prodotti tipici per questi componenti sono, per esempio, i misuratori di pressione arteriosa da polso, i braccialetti fitness, gli smartwatch e gli apparecchi acustici. L’adozione di una elevata banda di frequenza (13,56 MHz), inoltre, consente il supporto della comunicazione di prossimità, ossia la Near Field Communication (NFC).
Combinando comunicazione e potenza wireless in un unico chipset si offre una maggiore flessibilità di progettazione in dispositivi con meccanismi rotanti che normalmente sarebbero limitati da design cablati, ad esempio attrezzature industriali, ventole di raffreddamento per PC e sensori di coppia per e-bike.
Contenuti correlati
-
Nuovi IC per controller PWM da ROHM
ROHM ha sviluppato una serie di nuovi circuiti integrati per controller PWM ottimizzati per l’alimentazione AC-DC in varie applicazioni industriali. A seconda dell’intervallo di tensione AC in ingresso dell’applicazione,infatti, per il circuito di alimentazione viene utilizzata un’ampia...
-
I nuovi IGBT da 1200 V di ROHM
ROHM ha sviluppato una nuova linea di IGBT da 1200 V qualificati AEC-Q101 per il settore automotive, ma utilizzabili anche per inverter per apparecchiature industriali. Questi componenti di quarta generazione sono caratterizzati da perdite minime e un’elevata...
-
ROHM a electronica 2024
ROHM Semiconductor Europe parteciperà a electronica 2024 con le sue tecnologie di potenza e analogiche, progettate per migliorare la densità di potenza, l’efficienza e l’affidabilità delle applicazioni automotive e industriali. Il tema per questa manifestazione sarà “Empowering...
-
I MOSFET SiC di ROHM nelle automobili di Geely
ROHM ha annunciato l’adozione di moduli di potenza dotati di chip MOSFET SiC di quarta generazione per gli inverter di trazione in tre modelli del marchio ZEEKR EV di Zhejiang Geely Holding Group (Geely), casa automobilistica cinese....
-
ROHM firma un accordo di fornitura con UAES
UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
-
SiCrystal realizza un nuovo edificio per aumentare la produzione di wafer SiC
SiCrystal, una filiale del gruppo ROHM, produce wafer in carburo di silicio monocristallino (SiC) e ha recentemente annunciato la creazione di un nuovo spazio destinato alla produzione, direttamente di fronte al sito già esistente. Il nuovo edificio...
-
I vantaggi dell’analogico e del digitale per la soluzione LogiCoA di ROHM
ROHM ha creato LogiCoA, una innovativa soluzione di alimentazione per apparecchiature industriali e consumer di piccola e media potenza (da 30 W a 1 kW) che fornisce le stesse funzionalità degli alimentatori con controllo completamente digitale a...
-
ROHM: TRCDRIVE pack per ridurre le dimensioni degli inverter dei veicoli elettrici
ROHM, nell’ambito della gamma TRCDRIVE pack, ha sviluppato quattro modelli con moduli SiC 2 in 1. Si tratta di due varianti da 750 V nominali (BSTxxxD08P4A1x4) e due varianti da 1.200 V nominali (BSTxxxD12P4A1x1) ottimizzati per gli...
-
Tre nuovi resistori di shunt da ROHM
ROHM ha aggiunto tre nuovi modelli alla sua gamma di resistori di shunt a elemento metallico standard PMR100. Si tratta di prodotti con una potenza nominale di 5 W e valori di resistenza di 0,5, 1,0 e...
-
In mostra a PCIM Europe 2024 le soluzioni di potenza EcoGaN e SiC di ROHM
In occasione dell’edizione di quest’anno di PCIM Europe, la manifestazione che si terrà a Norimberga dal 11 al 13 giugno, ROHM presenterà le sue nuove soluzioni di semiconduttori di potenza, con un’attenzione particolare ai dispositivi wide bandgap....