Un mare di chip per Bluetooth

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Il nome Bluetooth è oramai entrato nel lessico corrente: preso a prestito da Harald Blaatand, antico re di Danimarca (940 – 981), ora è un marchio registrato di Telefonieaktiebolaget LM Eicsson e sta a indicare uno standard studiato per far “sparire” per sempre ogni tipo di cavo di connessione da qualsivoglia apparecchio elettronico, oltre che dagli elettrodomestici in genere.

Lo standard è supportato dal Bluetooth Special Interest Group (Sig), un consorzio promosos da Ericsson insieme a Ibm, Intel, Nokia e Toshiba, cui si sono via via aggiunte Lucent, Microsoft, Motorola e 3Com.

In questo gruppo sono attualmente coinvolte oltre 200 aziende, numero questo certamente destinato a crescere, suddivise in “associates” e “adopters”.

Mentre le prime contribuiscono anche economicamente al finanziamento delle operazioni necessarie alla promozione, le seconde sono pronte a realizzare prodotti compatibili con lo standard ma in partecipano finanziariamente al suo sviluppo.

Interessanti i numeri che ruotano intorno a questo standard, in virtù delle numerosissime potenzialità applicative sia nell’industria sia tra le pareti domestiche (si veda l’apposito riquadro).

Secondo recenti stime Cahners In-Stat Group le apparecchiature Bluetooth-enabled raggiungeranno i 955 milioni di unità entro il 2005, con un tasso di incremento su base annua che si approssima a 360%.

Anche il silicio trarrà sicuro giovamento da questo stato di cose: i circuiti in banda base e radio per lo standard Bluetooth genereranno, da qui a cinque anni, un mercato stimato in 4,4, miliardi di dollari.
Sempre in tema di cifre, il numero dei dispositivi Bluetooth (telefoni cellulari, computer desktop e laptop, PDA, periferiche per PC, telecamere digitali e via dicendo) arriverà a 700 milioni di unità entro il 2005, contro i 70 milioni del 2002 (fonte Infineon).

L’interesse verso questo standard è testimoniato dal successo dell’ultimo “Bluetooth Congress 2001” tenutosi di recente a Montecarlo, che ha visto la partecipazione di oltre 100 aziende che hanno presentato le loro più recenti novità in questo settore.

Queste, in sintesi, le principali.

Arc International ha presentato una piattaforma di sviluppo Bluetooth, denominata Blueform, una soluzione che unisce un controllore in banda base Bluetooth, un microprocessore Tangent-A4 in architettura Risc, blocchi Ip periferici, altre a diversi altri tool e software applicativi.

Grazie a questa piattaforma gli utenti possono realizzare soluzioni complete che si differenziano dal punto di vista hardware e sono abilitate alle applicazioni Bluetooth.

L’integrazione delle funzionalità previste da questo standard è ridotta a una semplice procedura di tipo point and click.

La piattaforma Blueform comprende gli stack software per Bluetooth, un sistema operativo in real time, il software applicativo e un’interfaccia radio BlueRf compatibile.

In uscita Blueform rende disponibile un codice Vhdl già pronto per la successiva fase di sintesi: tutto l’hardware gira sul sistema di prototipazione ARCangel-3 basato su Fpga ed è compatibile con la suite di sviluppo software MetaWare, che è incluso nella piattaforme.

National Semiconductor dal canto suo ha annunciato la disponibilità di una soluzione Bluetooth formata da due chip espressamente ideata per consentire il collegamento in modalità wireless tra una vasta gamma di dispositivi consumer quali Information Appliances, telefoni cellulari, personal computer e periferiche.

Il chipset risulta composto da Lmx5250, una radio Bluetooth completamente integrata e Lmx5100, un processore in banda base che integra un core Risc e una flash Rom: entrambi i dispositivi sono realizzati in tecnologia Cmos da 0,25 mm.

Questi prodotti, al cui sviluppo hanno partecipato i progettisti del centro di sviluppo di National di San Diego, è il primo frutto dell’acquisizione di innoCOM, azienda leader nel campo delle soluzioni Bluetooth, portata a termine da National lo scorso mese di febbraio.

Il primo chip offerto da National Semiconductor, LMX5250, è un transceiver ad alto grado di integrazione operante a 2,4 GHz che sfrutta un’architettura radio avanzata per supportare le comunicazioni in conformità alle specifiche Bluetooth con l’aggiunta di un numero veramente minimo di componenti esterni.

Tra le caratteristiche di maggior spicco si possono annoverare la gestione ottimizzata della potenza e l’alimentazione a 2 V, che permettono di ridurre drasticamente i consumi, la disponibilità di circuiti di calibrazione interni della radio per ottimizzare i tempi di test in produzione, l’elevata sensibilità della sezione ricevitore che permette di incrementare il range e la presenza di un’interfaccia seriale per la comunicazione dati e il controllo.

Per quanto riguarda le specifiche Bluetooth, LMX5250 supportare i livelli di potenza in trasmissione in classe 2 e 3, rendendolo quindi idoneo all’utilizzo in telefoni cellulari, PDA e telecamere digitali.

LMX5100 è invece un processore in architettura RISC estremamente flessibile che integra un “core” Bluetooth dedicato grazie al quale è possibile implementare un nodo Bluetooth sfruttando minore risorse di elaborazione.

La memoria disponibili on chip – in termini di SRAM e di memoria flash – consente la realizzazione di un nodo Bluetooth dotato di tutte le funzionalità senza dover ricorrere a nessun tipo di memoria esterna.

Questo chip può essere impiegato nelle più diverse applicazioni, grazie al supporto on chip di parecchie interfacce per il livello di trasporto HCI Bluetooth, tra cui USB, UART, CAN, SPI e Microwire.

LMX5100 è anche in grado di gestire numerosi formati audio quali PCM lineare, m/A Law e CVSD.

Il chipset formato da LMX5250 e LMX5100 dissipa una potenza inferiore del 50% rispetto ai prodotti Bluetooth della prima generazione: entrambi i chip sono offerti in package CSP (Chip Scale Package) a 48 pin.

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