Toshiba introduce i fotorélé compatti

Toshiba Electronics Europe ha introdotto due nuovi fotorélé privi di alogeni, che garantiscono una tensione di isolamento fino a 3750V_rms.  Il dispositivo TLP172AM e il TLP172GM sono alloggiati in package SO6 a 4 pin che sono in grado di operare ad una temperatura massima di 110°C.

Entrambi i prodotti possono essere usati per sostituire i rélé meccanici e si prestano per progetti che richiedono la commutazione ad alte prestazioni, l’isolamento elettrico e il funzionamento in un intervallo di temperature esteso. Le applicazioni potenziali includono l’automazione di fabbrica, i sistemi di gestione delle batterie (BMS), gli apparecchi per le telecomunicazioni e l’Internet delle Cose (IoT).

I fotorélé si avvalgono della tecnologia multi-chip e sono stati sviluppati come versioni ad alte prestazioni compatibili nei pin con i dispositivi esistenti di Toshiba in package 2.54SOP, siglati TLP172A e TLP172G. Una struttura a doppio stampo migliora la tensione di isolamento portandola a 3750V_rms, rispetto ai 1500V_rms dei prodotti esistenti.

 

 

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