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Cypress espande il suo portafoglio di MCU automotive
Cypress ha annunciato la disponibilità dei campioni dei nuovi microcontroller della famiglia Traveo per...
I vantaggi della tecnologia a 40 nm per la realizzazione dei cruscotti delle auto
L’integrazione di display grafici sofisticati nel cruscotto è una tecnica ampiamente collaudata e utilizzata...
I vantaggi della tecnologia a 40 nm per la realizzazione dei cruscotti delle auto
L’utilizzo di MCU ad alto grado di integrazione, come i dispositivi della serie Traveo...
Spansion espande i prodotti Traveo per l’automotive
Il suo compito principale è arricchire le funzionalità delle interfacce uomo-macchina (HMI – human...

I risultati del Gruppo KEBA
Durante l’annuale conferenza di KEBA, l’azienda ha presentato i risultati finanziari confermando che il...
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...

Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...