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Conduttività termica particolarmente elevata per il nuovo gap filler pad di Parker
THERM-A-GAP PAD 80 è un nuovo gap filler pad in elastomeri che la Chomerics...

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I risultati del Gruppo KEBA
Durante l’annuale conferenza di KEBA, l’azienda ha presentato i risultati finanziari confermando che il...
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...

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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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