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Avnet Silica annuncia un accordo di distribuzione con Octavo Systems
Avnet Silica ha ampliato il suo portafoglio con la tecnologia avanzata System-in-Package grazie a...
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Octavo Systems presenta il System in Package per la famiglia STM32MP1
Octavo Systems ha presentato il suo primo prodotto System-in-Package (SiP) basato sul nuovo microprocessore...
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Octavo Systems presenta un computer completo in 27 mm
Utilizzando la tecnologia C-SiP (Complete System-in-Package), Octavo Systems ha realizzato un computer praticamente completo...
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Scheda di sviluppo PocketBeagle disponibile tramite Digi-Key
Digi-Key Electronics ha annunciato la disponibilità della scheda di sviluppo PocketBeagle di beagleboard.org. La...
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Si avvicina la 13a edizione di Medi’nov Connection
Medi’Nov Connection è giunta alla sua 13a edizione, che si terrà al Lyon Convention...
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Mercato automotive: previsioni per il 2025
A cura di Wayne Lyons, senior marketing director, Automotive, AMD Il settore dell’automotive è...
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MTA acquisice il 60% di EFI Technology
La multinazionale MTA ha annunciato un accordo per l’acquisizione del 60% delle quote di...
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KYOCERA AVX: contatti a crimpare STRIPT in due pezzi
KYOCERA AVX ha presentato i suoi nuovi contatti a crimpare STRIPT in due pezzi...
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Il primo modulo Wi-Fi 7 di u-blox per l’automotive
u-blox ha annunciato la disponibilità dei primi campioni di RUBY-W2, il suo modulo Wi-Fi...
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Nuovo riflettometro ad alta risoluzione da Yokogawa Test & Measurement
Yokogawa Test & Measurement ha realizzato un nuovo riflettometro ad alta risoluzione. Siglato AQ7420....